Cebit 6日开展,今年重点聚焦云端运用,市场也估计,超薄笔电及Win8仍是应用端的亮点。零组件业者认为,以品牌厂超薄笔电导入的速度来看,第二季渗透率顶多5%,下半年有机会挑战一成,明年才是较大的起飞期。厂商也透露,为求终端品牌报价向699美元、甚至明年的500美元靠拢,各品牌厂设计精锐尽出,百家争鸣。
德国汉诺威展(Cebit)已于6日开跑,今年主题定位在云端应用,但超薄笔电及Win8预料仍是应用端的亮点,而包括联想、戴尔、三星、宏碁等大厂都积极参与,并推出新型笔电抢市。
对于今年英特尔力挺的Ultrabook,连接器业者透露,英特尔Ivy Bridge虽传言将在4月中下旬上市,但部分低阶版本可能要延后至6月,此多少都会影响品牌厂导入Ultrabook的速度,因而多数厂商仍将轻薄笔电换机潮的起飞开端重压在第三季,预估第二季Ultrabook渗透率顶多5%,下半年才有机会朝10%迈进。
也因Ultrabook低阶处理器进度延后,可能让连接器厂上半年营收消长再起变化。其中以CPU Socket为主要产品线的嘉泽(3533),因上半年Ultrabook渗透率仅个位数,对Socket需求冲击还不大,内部预估最大影响可能自明年开始,因而该公司也积极卡位Thunderbolt的连接器及连接线材应用,卡位下世代I/O连接组件的世代交替。
至于期待Ultrabook启动换机潮的NB连接器及线材厂,如宏致(3605)、信音(6126)、凡甲(3526)、良得(2462)、镒胜(6115)等,也多倾向换机潮将搭配Win8上市时程,于下半年开始发酵,今年上、下半年营收比重可望恢复较正常水平,占比趋近45:55。
值得留意的是,各家品牌厂多将Ultrabook终端售价视作力拼主流的关键,包括联想下半年喊出的699美元及宏碁预期明年朝500美元靠拢。机壳厂商透露,因应终端报价的向下普及,各品牌厂设计各出奇招,包括已确定至少已有3家左右的品牌厂新机,已计划将金属冲压搭配CNC制程,力控成本,甚至有部分舍弃产能受限的阳极表面处理,或改采用玻纤材料。
不过,业者也直言,目前设计端及各厂报价都很纷乱,各种解决方案都想力拼主流,要说谁能抢食最大市场可能还言之过早,但随下半年超薄笔电渗透率开始起飞,相关供应链应该都有机会雨露均沾。