新控制芯片加速USB 3.0进程

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-01-13 10:27
美商赛普拉斯半导体表示,旗下两款SuperSpeed规格的USB外围控制芯片已通过USB-IF的认证,可开始量产,将促使业界加速采纳SuperSpeed USB技术。
赛普拉斯半导体(Cypress)今天透过发布资料表示,已在美国拉斯韦加斯的国际消费电子展(CES)发表两款SuperSpeed规格的USB外围控制芯片,且通过USB-IF的认证,开始量产。
赛普拉斯表示,一款EZ-USB FX3是业界率先问市的USB 3.0外围控制器之一,也是唯一一款可编程解决方案;配备了完全可设定的通用可编程接口(GPIF II),具有8/16/32 数据位宽度,以及高达400 MBps的数据传输率,能直接连结任何处理器、ASIC或FPGA。
另一款West Bridge Benicia是高度优化的数据传输分载引擎,让行动装置能获得倍增的IOPS(每秒输入/输出作业数),以串流模式传送高画质影片,高达160MBps的多媒体内容侧载传输能力,以及透过提高到900mA的充电电流,让充电时间缩短50%。
赛普拉斯数据通讯部门表示,EZ-USB FX3 对设计人员来说就像是瑞士刀一样,弹性大、功能多、容易建置;在各式各样的应用中,适合需要高速传输内容、支持串流传输作业,以及维持低功耗的产品,包括各种视讯与USB子系统;有极快的侧载速度,能够在一分钟内传完一部高画质电影。
West Bridge Benicia则可协助设计人员为平板计算机与智能型手机注入更高的IOPS性能,提升装置的效能与反应速度。

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