群联:转进55纳米 Flash控制芯片杀价绝不手软

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-01-13 08:41
NAND Flash解决方案大厂群联董事长潘健成表示,相当看好2012年轻薄型笔记本Ultrabook带动的NAND Flash需求上扬,群联致力布局的USB 3.0、固态硬盘(SSD)、eMMC内嵌式存储器技术,目前手握新台币60亿元现金,将大量投资在55纳米制程技术,第2季大量出货后,控制芯片杀价战绝不手软。
群联12日二厂举行开幕仪式,紧密合作伙伴东芝(Toshiba)、金士顿(Kingston)高层均出席站台表示力挺。潘健成承诺,未来10年的生产材料都会以台厂优先,如果是台厂没有的零组件,也会以海外台商的零组件货源优先,大力表示支持台湾经济发展的决心。
对于2012年NAND Flash产业景气,潘健成非常看好USB 3.0、SSD、eMMC等新产品技术的成长空间,尤其是英特尔(Intel)和系统大厂大力发表多款Ultrabook产品,将带动SSD需求起飞,刺激NAND Flash芯片的用量大增。
日前在美国登场的消费性电子展(CES)中,Ultrabook已取代2010年热门的平板计算机产品,成为CES展中的大亮点,估计展场中展出的Ultrabook机种超过75款,也预估Ultrabook可望占消费性笔记本电脑(NB)市占率约30%,这对于NAND Flash芯片市场而言,是相当庞大的商机。
潘健成分析,Ultrabook用SSD产品取决于控制芯片的技术工程能力,因为NAND Flash制程愈先进,读写次数和质量愈来愈差,因此需要控制芯片加以辅助,并导入最先进的制程技术,以降低成本结构。
潘健成进一步分析,为了在Ultrabook卡位战中抢得先机,系统大厂在第1季已启动NAND Flash备货潮,为接下来新款机种上市做准备,群联目前正积极导入55纳米制程技术,预计控制芯片成本可大幅下降。
潘健成也指出,2011年是群联累积获利和现金的一年,2012年目标是冲刺营收和扩大全球市占率,目前手上已累积60亿元现金,除了新厂将再扩编现有工程师人数至450人外,有将大量投资在先进制程,尤其是55纳米制程,届时控制芯片的成本可进一步下降,杀价将绝不手软。
举USB 3.0控制芯片产品线为例,群联积极导入55纳米制程技术,目前USB 3.0控制芯片单价约0.7美元,预计55纳米制程量产后,将可大幅降低成本;据了解,群联内部目标是第2季单月USB 3.0控制芯片可望达单月百万颗水平。
整体来看,群联2011年控制芯片出货量将近5.6亿颗,包括快闪记忆卡控制芯片、优盘控制芯片USB 3.0、SSD、eMMC等。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多