硬盘供应链缺货问题还未解决,控制芯片大厂已开始为2012年订单绑桩,4大硬盘厂威腾(WD)、希捷(Seagate)、三星电子(Samsung Electronics)及东芝(Toshiba)外接式硬盘盒桥接控制芯片订单出现大地震,其中,祥硕打破智微独大局面,挤入威腾供应链名单,而智微又把祥硕的三星订单抢回,希捷新机种亦传出晶量挤掉创惟,而东芝则是首度打破富士通(Fujitsu)独家供应,第2季起采用祥硕芯片。不过,相关业者对于订单转移均未予以证实。
由于硬盘缺货,硬盘大厂纷优先将货源供应系统厂,导致外接式硬盘盒缺货蔓延,虽然硬盘缺货问题要到第2季才纾解,但USB 3.0控制芯片厂抢单大作战早已鸣枪,在硬盘大厂对于2012年USB 3.0硬盘取代USB 2.0商机仍寄予厚望下,这次版图变化横跨全球4大硬盘厂。
威腾原本采用智微USB 3.0硬盘桥接控制芯片,但2012年起华硕转投资祥硕打破智微独大局面,正式取得威腾订单,预计3月小量出货。不过,智微虽然在威腾订单上让祥硕有机可趁,但在三星订单上,原本是祥硕和智微均分,但2012年将由智微独拿,算是扳回一城。
东芝USB 3.0硬盘桥接控制芯片状况较特殊,主要分为PC部门用于笔记本电脑(NB)搭售订单,以及硬盘部门品牌外接式硬盘盒订单,在PC部门订单上,2011年已开始采用祥硕USB 3.0芯片,而硬盘部门订单原本由日厂富士通独家供应,2012年祥硕打入供应链,第2季开始供货。
芯片业者指出,未来硬盘设计会直接将USB 3.0控制芯片嵌入硬盘背面,不需再透过连接器,此可节省空间,祥硕透过这样设计打破富士通独家供应局面,且此设计架构会是硬盘厂未来趋势。
另外,希捷USB 3.0硬盘桥接控制芯片原本是祥硕和创惟均分,但传出新款机种中,晶量可能会取代创惟,主要是晶量与希捷在USB 2.0时代一直有合作,这次晶量又重回USB 3.0芯片供应名单。
芯片业者表示,硬盘市场够大,尤其是外接式硬盘盒是产业趋势,过去只有内建式硬盘受关注,但自从Netbook、平板计算机等手持式装置兴起后,外接式硬盘盒商机起飞,芯片业者对于USB 3.0商机均高度期待。