面板大厂奇美电传出向经济部申请债务协商,DRAM厂力晶和茂德则是从金融风暴以来,一直处于纾困行列,力晶近来积极转型,债权银行则针对债务1年的纾困案,预计13日前提董事会过案,并在20日前签约,目标在农历年前完成;茂德2011年降息案过关后,市场预期也将再向经济部提纾困案,但需要配合引进策略性投资人资金作辅助。
银行公会在2011年底提出3大纾困方案,包括「质押股票不直接断头」、「债务协商机制」、「失业劳工自用住宅贷款展延」等,尤其针对营运有困难的企业经由经济部评估后,银行将可在债务偿还上给予通融,但必须由经济部评估通过并转送。
市场预期此政策有利于目前营运压力大的3D1S产业,可减缓联贷缴款的压力;而DRAM产业除力晶和茂德一直在申请纾困外,面板大厂奇美电也加入申请债务协商行列。
力晶日前针对纾困案释出最大诚意,包括先摊还债务的本金10%,合计约新台币18.54亿元,利息也会正常缴,预计从3、4月开始,逐月摊还1.4亿元,5~11月每月各摊还约2.248亿元,同时也再增提18.54亿元等值的机器设备,或者股票等动产或不动产,作为债权银行抵押品。
再者,针对力晶的12寸晶圆厂P3厂也持续寻求出售,目前此厂抵押在银行的债权金额约260亿~270亿元。
力晶的42家债权银行中,部分债权银行已同意,其它仍在积极协商中,预计在13日完成相关程序,最晚下20日前签约。
业界认为,力晶2011年积极转型有成,且目前现金流量已转为正数,价格波动最大的标准型DRAM投片量降至2万片左右,目前总产能12万片的12寸晶圆厂也获晶圆代工急单,以及自有技术NAND Flash也接获国际大厂订单,债权银行通过的机率极高。
茂德在2010年底同样获得债权银行同意在2011年6月1日~12月31日的利息降至0.1%,预期2012年也会向经济部申请纾困,但同时也需要提出偿债计画,包括卖中科12寸晶圆厂和接下来营运转型、还款规画等。