NAND Flash控制芯片大厂群联2011年控制芯片出货量高达5.56亿颗,2012年已提前布局高速行动装置领域,包括固态硬盘(SSD)、USB 3.0、eMMC等商机,2011全年营收为新台币323.43亿元,较2010年317.96亿元成长,预计高速行动芯片会是2012年成长驱动力。
2012年是高速传输接口正式大幅起飞的一年,例如新一代SATAIII接口固态硬盘(SSD)、USB 3.0周边应用等,产品技术成熟有助于产业普及率提升,而技术成熟的关键也紧系在NAND Flash控制芯片业者身上。
群联2011年布局内嵌式存储器脚步相当快速,除了既有的快闪记忆卡和优盘产品线外,提前进入eMMC、SSD控制芯片市场,前者与金士顿(Kingston)合作专攻智能型手机用eMMC接口模块,以打入宏达电等手机大厂。
SSD领域布局上,群联也接获宏碁Ultrabook订单,产品组合是20GB低容量NAND Flash芯片加上1颗控制芯片,象征群联成功打入最热门的Ultrabook商机。
群联继2010年控制芯片出货量站上5亿颗后,2011年整体出货量首度突破5.5亿颗,达5.56亿颗水平,包括快闪记忆卡、USB 2.0/3.0优盘、eMMC、SSD等相关控制芯片,预计SSD、USB 3.0、eMMC控制芯片的出货量可持续推升2012年出货量水平。
群联的eMMC控制芯片从2011年下半开始放量,单月控制芯片出货量约500万颗,目前采0.11微米制程生产在联电投片,预计2012年第2季会开始转进55纳米制程,届时可让芯片的成本结构更具竞争力。
USB 3.0控制芯片方面,群联的USB 3.0优盘控制芯片产品已于2011年下半出货,预计2012年第1季可进入大量期,目前群联采用90纳米制程,接下来也会转进55纳米制程,并采用自己的PHY IP,届时也愿意把PHY IP授权给其它业者使用,预计2012年会是USB 3.0外围产品热门的一年。
群联12月营收为27.2亿元,较11月29.29亿元减少7.13%,累计第4季营收为87.75亿元,相较于第3季83.02亿元减少5.69%,累计群联2011年营收为323.43亿元。
以整体第4季NAND Flash景气和价格走势来看,2012年算是优于往年同期,主要是智能型手机、平板计算机、轻薄型笔记本Ultrabook带动的内嵌式存储器都以高容量NAND Flash为主,使得第4季NAND Flash产业景气在半导体产业中算是表现持盈保泰。