封测大厂今年资本支出 日月光/矽品持平

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-01-10 08:11
进入2012年,各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划,同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当;南茂在沈潜3年后,2012年将逆势加码投资,以冲刺LCD驱动IC、凸块业务。力成和京元电因对景气后市保守,初步估计2012年资本支出将低于2011年。
国际研究暨顾问机构Gartner日前发表研究报告指出,预估2012年全球半导体资本支出估计为517亿美元,较2011年642亿美元将衰退19.5%,主要系因2012年景气放缓,以及2011年基期已高,导致半导体业的投资动作趋缓。
全球景气浑沌不明,多数封测厂对于2012年的资本支出转趋保守,不过南茂集团却宣布将逆势加码,预计集团资本支出将达8,500万美元,较2011年7,700万美元增加达10%。南茂集团董事长郑世杰日前指出,2012年资本支出主要投入LCD驱动IC封测、凸块(Bumping)设备,分别各占40%和30%,其余30%则用来投入铜线制程、晶圆级封装、测试设备与工具。
在晶圆技术演进下,推动封装技术也有所变革,包括覆晶封装和晶圆级封装以及兼顾成本的铜打线封装制程,则为一线封测大厂在2012年投资重点之一。日月光初步倾向2012年资本支出与2011年7.5亿美元差异不大。矽品董事长林文伯先前曾初估2012年资本支出金额会落在新台币110亿元附近,略低于2011年的新台币115亿元规模,2家公司可望于年后法说会对外宣布。日月光将于2月10日召开法说会,矽品法说会日期则订为2月15日。
京元电2011年资本支出约莫落在新台币30亿~40亿元间,董事长李金恭粗估2012年金额会再较2011年略少,李金恭表示,2012年景气难以预测,京元电将尽力过关斩将,不能开源就要积极节流。近年来京元电资本支出转趋保守,大举建立高现金部位,目前手上现金逼近新台币60亿元,若加上银行贷款额度,合计可运用的现金部位达新台币100余亿元,即使未来景气处于寒冬,亦足以支应。
受到DRAM产业波动太大的影响,力成决定不再投资标准型DRAM业务,而将重心放在逻辑IC及3D封装等新技术。董事长蔡笃恭预测2012年资本支出金额将会相对缩减,但在日前收购超丰完成后,估计将于2012年下半大量投资新技术。力成将于2月9日召开法说会,对外揭露投资计画。
尽管情势看来令人沮丧,但随著经济缓慢复苏,台积电董事长张忠谋日前释出对2012年半导体景气的看法,认为2012年全球半导体产业会有3~5%的成长,逻辑IC则将成长6~7%。另对于封测业而言,亦有研究机构预估2012年台湾封测产业产值将重回成长力道,年产值可达新台币380亿元,年成长6%。

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