USB 3.0优盘芯片在2012年将进入全面开放竞争市场,主要是因为控制芯片端的技术就定位,各家业者的芯片都抢在上半年陆续问世,有利于加速USB 3.0优盘普及;业界分析,2012年规模会逐渐放大,但不可能完全取代USB 2.0优盘市场,预计渗透率顶多20~30%。
目前主要的USB3.0优盘芯片供应商,包括银灿、群联、慧荣、创惟和祥硕等,未来加入者绝对会持续增加。银灿是智原旗下转投资的USB 3.0芯片设计公司,具有抢先卡位的优势,几乎囊括2011年USB 3.0优盘控制芯片市场。
再者,2012年第1季群联的产品逐渐放量,慧荣也会量产,目标挤入2012年全球前3大,华硕转投资的祥硕,预计第2季加入战局,主要是挟持在USB 3.0 Host芯片、USB 3.0 to SATA2 Bridge硬盘芯片成功的优势,创惟的产品则会在第1季末推出。