英特尔(Intel)大力推动的Ultrabook,2012年1月可望成为各厂重点产品,首波宏碁、华硕、东芝(Toshiba)及联想(Lenovo)销售传佳绩;包括惠普(HP)、戴尔(Dell)等厂,也将跟进;笔记本电脑(NB)零组件厂分析,NB轻薄风将带动相关零组件ASP上扬,对日益下滑的毛利率,将有拉升作用。
2012年初登场的CES,各品牌厂的Ultrabook,将是展览焦点,据传惠普、戴尔在首发Ultrabook缺席的厂商,均将于会场公开或私下展示其对应机款,至于宏碁、华硕、联想等厂商,也传将于CES展示搭载英特尔(Intel)最新平台Ivy Bridge的二代Ultrabook。
PC供应链观察,Ultrabook旋风正在成型,越多厂商加入,将越会带动超薄NB趋势,也将让利润薄到不能再薄的供应链,得以因为新产品,平均销售单价得以拉升,也连带保住利润,尤其是供应超薄相关产品的零组件厂,更是2012年业成长的主要动能。
零组件业者指出,Ultrabook采用轻薄零组件,设计困难,售价较高,毛利也相对较佳,过去多数用在高阶机种,一旦Ultrabook启动轻薄NB需求,将有利于零组件厂的获利表现。
业者评估,Ultrabook于2012年,也许难以达到英特尔的4成市占目标,然绝对会带动NB轻薄趋势,此趋势也将带动机构件新规格,例如:电池将从原本传统的18650圆桶型电池,改为具有高度型塑弹性的锂高分子电池,至于机箱,一体成型(Unibody)设计,兼顾美观与强固,将成为主流;而轴承,中空排线的设计,将进一步压缩机箱厚度。
以轴承厂新日兴为例,专为轻薄机种设计的中空轴承,业界估算,若以10%为渗透率估算,2012年将有2,000万台以上的出货规模,由于此款轴承的造价较高,获利较佳,将有利于新日兴2012年的营运成长。
除新日兴之外、新普、顺达科、超众、可成、鸿准、神基,均为英特尔Ultrabook供应链,以换机周期估算,2012年第2季以后,品牌厂会将传统NB,逐步转为轻薄机种,对相关零组件厂,均将受惠。
宏碁董事长王振堂指出,未来3~5年,市场将会大量充斥Ultrabook概念的NB,「市面上将看不到不是Ultrabook的机种」;据了解,包括苹果(Apple)也有意将旗下的MacBook Pro机款,改为更为轻薄的设计,也更确认未来NB的轻薄化,将成为趋势。