即将来到的2012年美国消费性电子展(CES),在英特尔(Intel)大力推动下,包括戴尔(Dell)、联想、宏碁都将在展场发表Ultrabook新品,然因Ultrabook使用习惯由传统笔记本电脑(NB)延伸,在静态、近距离的视讯沟通使用习惯下,内建镜头模块不像讲求拍照效果的智能型手机(Smartphone)走向800万高画素及大光圈发展,主要因应Ultrabook仅达0.7~0.8英寸超薄机身要求朝薄型发展,预估2012年便有搭载2.5mm、甚至2.0mm镜头模块技术正式商品化。
英特尔Ultrabook大军在2011年第4季正式启动,为了持续拉抬Ultrabook声势,许多PC厂商选择在即将到来的CES展上展示新机。据了解,由于Ultrabook一肩担起重振受平板计算机(Tablet PC)冲击而成长趋缓的NB市场救星,为了与苹果(Apple)的iPad、MacBook Air相抗衡,Ultrabook除了讲究轻薄外,也要仿效苹果iPad的快速开机、长效电池续航力,未来还可能有触控机种等。
目前Ultrabook售价落于700~1,400美元之间,预计未来还会进一步下滑至699美元价位。
以追求极轻薄为终极目标的Ultrabook,使用习惯由NB延伸,内建镜头模块多用以近距离视讯,与智能型手机内建镜头模块多用来拍摄静/动态影像不同,因此,相较于2012年智能型手机内建镜头模块快速成长至500万画素、800万画素,并从2.8光圈往2.0大光圈规格演进,由于Ultrabook内建镜头模块主要用以视讯,碍于传输速度,目前主流画素仍停留在VGA或1.3M等级。
然而,由于英特尔Ultrabook讲求极致轻薄,厚度成为2012年NB镜头模块最重要的技术挑战之一,据业者指出,针对2012年新机种,目前客户所开出的镜头模块规格有3.0mm、2.5mm,甚至到2.0mm等厚度要求,比起现有的NB镜头模块厚度多在3~4mm厚度缩减甚多。
为了终端装置追求极致轻薄,目前已有镜头模块供应商,尝试将过去惯于封装智能型手机镜头模块的COF制程挪移至NB领域来,或像拥有镜头模块PCB层专利的海华,可将镜头模块里头的PCB层从现有的0.8mm缩减至0.15mm,有效缩减整个模块高度。
根据英特尔统计,截至2011年底,已经有10~11款Ultrabook机种问世,预计在2012年,还会有60余款设计出笼。对于镜头模块厂而言,随著2012年第1季英特尔推出新的Ivy Bridge平台、以及微软(Microsoft)Windows 8即将上路,2012年镜头模块厂将进入新的技术取胜的战局,不仅可望带起Ultrabook在整体NB市场的渗透率,预估到2012下半年Ultrabook应可达20~25%的渗透率。
在同时兼顾高画质级厚度的要求上,给具备生产超薄镜头模块技术厂商很大的市场机会,如何兼具高画质表现、又兼顾整个镜头模块的轻薄化,对镜头模块厂将是全新的挑战。