上游零组件集成潮扩散 PC厂面临新考验

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-12-28 08:59
PC上游关键零组件酝酿集成,威腾电子(Western Digital)与日立环球储存科技公司(Hitachi Global Storage Technologies;HGST)预计2012年首季合并,PC业界观察,产业进入成熟发展期,且大环境不佳,集成浪潮将会加速扩散,包括面板、DRAM均是下一波集成零组件,而集成后供货在寡占情况下,价格将更为强硬,PC品牌厂将面临更大挑战。
威腾与日立环球储存科技公司的整并,进入最后阶段,一旦整并完成,未来3.5寸硬盘供应商,仅存威腾与希捷(Segate)2家,至于2.5寸硬盘,主要供应商将为2大1小,分别是威腾、希捷及东芝(Toshiba);集成后的硬盘市场,形成寡占,近期业界传出,由于供货吃紧,硬盘厂商要求PC业者从每季议价,改为签署1年供货合约,令PC业者感到两难而头大。
不过,PC业者面临的挑战,将不只硬盘供应这一项,包括面板、DRAM等关键零组件,在面临产业成长趋缓,且经济大环境不佳等打击,厂商面临严苛的淘汰赛,近期国内面板双虎,友达、奇美电子传出集成讯息,均透露上游零组件现在面临的困境,以及产业发展的下一步方向。产业经过整并后,供货将更为稳定,然合约价钱,恐将更难协商,对PC业者而言,将面临成本增高的压力。
PC品牌厂分析,产业链持续往大者恒大的方向发展,包括上游零组件及下游系统组装,均呈现此趋势,主因过去PC属于高成长产业,在成长过程中,小厂也能有生存空间,然目前处于产品发展平原期,厂商为寻求成长,整并也成为最快也最直接的模式,在大厂规模持续扩大后,成本压低,小厂原本拥有的生存空间,也再度受到挤压,而被迫接受整并,或退出市场。
对于产业而言,走向整并,是必经途径,然对于PC品牌厂,经营成本压力却有进一步拉高的可能性,包括在零组件与系统组装订单的分配,手中筹码将更少,平板计算机之后,更刺激品牌厂积极思考下一步该如何突破,惠普(HP)、戴尔(Dell)发展软件与服务,苹果(Apple)将旗下产品线成功集成出eco-system;联想(Lenovo)拥有大陆市场作为发展后盾,台厂宏碁、华硕等转型与发展方向,格外受到各界瞩目。

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