慧荣:USB 3.0优盘控制IC 明年目标全球前3强

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-12-19 08:31
慧荣站稳全球快闪记忆卡控制芯片(IC)龙头后,2012年摩拳擦掌对USB 3.0及eMMC控制芯片布局展开全面启动。总经理苟嘉章表示,慧荣自己掌握最关键的USB 3.0 PHY技术,控制芯片即将问世,目标是2012年将直取全球USB 3.0优盘控制芯片前3大,在eMMC产品上,预计短期内90%市场仍是被NAND Flash大厂把持,控制芯片业者生存之道唯有与大厂合作,有信心2013年可挤入eMMC控制芯片全球前3大。
2011年USB 3.0商机上半年炒得沸沸扬扬,下半年整个市场却是天寒地冻且鸦雀无声,只有硬盘大厂力推的USB 3.0外接式硬盘盒有一些量,但第4季无预警的泰国水患造成的硬盘缺货问题则是大麻烦,不过,身为全球快闪记忆卡和优盘控制芯片主要供应商的慧荣,对于USB 3.0优盘布局则是蓄势待发。
苟嘉章表示,慧荣过去USB的PHY是用其它IC设计公司IP,但USB 3.0会全部采用自己的PHY,预计短期内可见到USB 3.0控制芯片问世,目标会是在2012年做到全球USB 3.0优盘控制芯片前3大供应商。
苟嘉章分析,现有的USB 3.0优盘控制芯片强项是支持MLC(Multi-Level Cell)型NAND Flash芯片,但之后TLC (Triple-Level Cell)型NAND Flash芯片会是主流,目前慧荣在20纳米、21纳米、19纳米制程的TLC芯片支持上都已成熟且即将量产。
苟嘉章进一步表示,2012年的USB3.0优盘市场会逐步起来,但不会全部取代USB2.0市场,预计只会吃掉现有USB2.0约20~25%市场。
针对eMMC市场,目前全球eMMC产品前3大供应商分别为三星电子(Samsung Electronics)、新帝(SanDisk)、东芝(Toshiba),控制芯片都是采用自家产品,每一家台系NAND Flash芯片业者都在找机会切入eMMC市场,试图与NAND Flash大厂建立合作关系。
苟嘉章分析,eMMC市场有90%都会是NAND Flash大厂生意,虽然存储器模块积极加入,但短期内预计只能抢到10%生意。
身为控制芯片业者,策略就是想办法与NAND Flash大厂合作,还是有一些很利基型的产品会用到eMMC但却属于少量多样的商机,NAND Flash大厂通常无法一一位客户量身订作,而这就是台厂的商机所在。
苟嘉章也进一步分析,虽然目前绝大多数的eMMC商机都在NAND Flash大厂手上,但这样的趋势会逐渐改变,随著eMMC技术成熟度提升,模块厂脚步也会逐渐跟上来,未来势力也会逐渐窜起。
慧荣的eMMC产品在2011年第4季已开始小量出货,预计2012年才是eMMC产品大量出货年,苟嘉章则坦言,由于NAND Flash大厂目前把持的很紧,短期内慧荣的eMMC产品还无法突破进入前3强,但目标是2013年成为全球前3大eMMC供应商。
再者,苟嘉章认为,eMMC产品不论芯片技术到容量的延展性都非常广,芯片技术包括SLC、MLC、TLC,容量从极小的256MB到64GB都有,没有一家NAND Flash大厂可以全包,很多低容量或后段服务太过于枝微末节的商机,就是其它人的机会,因此对整个产业链而言,eMMC市场其实处处是机会。

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