DRAM产业黯淡,相关封测厂不是退出,就是另觅其它领域发展。其中存储器封测业霸主力成科技已明白表态未来将降低标准型DRAM的营收比重,而将发展重心放在逻辑IC,因而拟公开收购逻辑IC封装厂超丰科技,由超丰和力成分别锁定中低阶和高阶逻辑IC封测领域。
虽然双方产品线具有互补性,对力成而言,透过购并以快速拉升营收和获利规模,但并非来自公司内部成长动能;而收购超丰对力成在产品布局的综效会如何显现,才是关键。
为了降低产业波动对公司营运的风险,力成董事长蔡笃恭过去就曾表明未来将降低标准型DRAM的比重,以减低对标准型DRAM的依赖,并且在上次法说会中首度明确指出,DRAM营收比重将由第3季的73%在2012年第1季下降低到70%,未来将降到60%以下。
此外,蔡笃恭当时也首度向外界提出力成的定位策略,未来力成产品线将延伸到高阶3D IC封装技术,包括晶圆级封装(WLCSP)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)、矽中介层(Si Interposer)等。
但力成并不会涉及PC芯片组等高脚数封装领域,这部分主要掌握在日月光、艾克尔(Amkor)、矽品等前3大厂。而力成总经理廖忠机对自家3D IC技术深具信心,自认技术水平更甚于封测龙头厂日月光。
在低阶方面,廖忠机表示,力成不会再往低阶技术如QFN等发展,但是会以购并方式发展,收购超丰就是最好的实例。目前力成在BGA等逻辑IC封测的营收比重仅2%;但在完成收购后,逻辑IC封测营收比重将可望提升到20%。届时DRAM营收比重则维持50%,近期接单热络的Flash比重亦有机会上升到30%。
廖忠机亦表示,未来产品线定位,将呈现力成专责高阶逻辑IC和存储器的封测业务,至于中低阶逻辑IC封测业务则交由超丰负责。他强调,未来几年内,力成应不会再进行购并。
就整体产业面而言,力成收购超丰,似乎对改变产业现况并无多大效果。对力成而言,该公司收购超丰,得以使力成的营收和获利恢复过往成长走势,但此成长动能并非来自公司内部业务。
此外,双方产品线确实具有互补性,然而超丰在中低阶逻辑IC封装市场面临益趋激烈竞争,包括日月光积极往下抢攻低阶市场的压力,超丰的竞争力渐失。而力成如何引进新的客户给超丰,以及将自家擅长的提升生产效率优势带进超丰,才是法人真正关注的综效。惟这点有待时间发酵。
对此,廖忠机表示,力成已有新的逻辑封装客户可以引进超丰,但现时机未成熟,他不方便说明。但他以东芝为例,东芝在封测业务和力成往来多年,合作关系密切;着眼于东芝庞大的分离式元件封装业务,以及关闭旗下多家封测厂的委外释单商机,不排除未来超丰可藉由力成而获得东芝订单的可能性。