台DRAM相继减产义封测厂逆向结盟海力士

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-12-13 11:14

存储器产业陷低潮，DRAM厂尔必达(Elpida)、南亚科、华邦电等相继采直接、间接减产方式，力晶则迳自转型，冲击后段封测厂，到目前为止，矽品、南茂、日月鸿皆选择淡出，台厂仅存力成、华东、福懋科和联测等。相较于台厂，意大利后段厂EEMS则于日前和海力士(Hynix)签订封装开发协议(Development Agreement)，对此台厂则保留看待。

意大利后段厂EEMS苏州厂于11月底宣布与海力士签订DRAM封装开发协议，EEMS执行长Paolo Mutti认为，这是EEMS未来成为海力士后段代工厂商的第1步。

EEMS自2010年对外兜售新加坡厂和苏州厂，当时表态有兴趣的买家包括日月光、联合科技(UTAC)、力成科技等。不过，最后由日月光斥资6,770万美元收购EEMS新加坡测试厂，当时仅独留苏州厂待价而沽。

海力士自2006年起不断向外寻求封测代工厂，然因价格和订单数量等细节，双方谈不拢，海力士与台系封测厂始终未能出现长期稳定的合作关系，此次EEMS苏州厂与海力士签订开发协议，台系封测厂认为，开发协议并不等同订单，因此海力士未来会下多少订单、订单能维持多久，皆仍变量，故台厂皆保留看待。

相对于EEMS与客户拉近合作关系，台湾存储器供应链黯淡，后段厂相继退出，包括矽品、南茂和日月鸿等淡出市场的时间较早。自尔必达继第3季开始减产20~25%后，泰国水灾、全球景气疲软都持续冲击DRAM产业，DRAM产业仍未见好转，南亚科相继减产，韩系2大厂三星电子(Samsung Electronics)、海力士都大举减少标准型DRAM的投片量，此举导致台湾后段封测厂包括力成、华东都受到波及。

力成为尔必达主要后段封测厂，产品包括标准型DRAM与Mobile DRAM。力成董事长蔡笃恭表示，为了减少风险，该公司在过去2季积极降低对于标准型DRAM的比重，也花了一年多的时间更改WBGA机器设备的设计与功能，扩大应用到逻辑IC与NAND Flash，借以降低设备投资。

华东主要客户包括南亚科、华亚科、华邦电、尔必达等。华东表示，就整体存储器市况而言，该公司倾向保守，目前的策略就是积极承接华邦电的订单，后续只能跟著客户脚步走。在标准型DRAM订单下滑下，该公司估计，标准型营收比重已降到50%，利基型比重为40%，而Mobile RAM在华东积极进行认证下，比重已达10%。

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简讯快报

⊙3小时前 18:46

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%，环比增长6.1%，毛利率为29.9%，均超此前预期。按应用分类，收入占比分别为：智能手机14.3%、计算机与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车占比持续提升至19.3%。

⊙3小时前 18:40

据韩媒报道，三星电子、SK海力士等存储厂商正调整与中国客户原本洽谈的部分企业级固态硬盘供应分配，将相关产能额外划拨给美国客户。报道援引知情人士消息称，阿里巴巴、百度、腾讯等中国主要AI企业已将eSSD订单规模下调至低于原先预期。中国客户缩减订单的核心原因在于AI算力芯片供应受阻。美国政府对英伟达、AMD等企业的高性能AI半导体对华出口实施实质性限制，配套使用的HBM同样处于管制范围内，导致中国AI企业在算力部署上承压，进而减少了对eSSD的采购需求。

⊙5小时前 17:05

据外媒报道，英伟达正加强对东南亚地区AI加速器的出货监管。当地客户若想获得官方Nvidia Cloud Partner（NCP，英伟达云合作伙伴）资格，需要接入英伟达的Fleet Intelligence芯片追踪系统。该系统最初是一款面向数据中心运维管理的工具，约一年前上线，除采集英伟达硬件的部署和运行信息外，也能记录单颗AI加速器的物理位置。不过，接入该系统并不等同于客户必须向英伟达或美国政府自动共享芯片位置数据。按默认设置，参与企业无需主动提供这类信息。英伟达此前表示，若美国监管机构需要调取相关数据，会直接联系用户。

⊙5小时前 16:46

长鑫科技副总裁骆晓东今日在演讲中指出，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

⊙5小时前 16:25

最新消息，据知情人士透露，英伟达董事会已于当地时间周三早些时候召开特别会议，正式批准公司联合创始人黄仁勋辞去首席执行官职务的申请，并一致投票决定，由印度裔高级管理人员Jay Puri接任公司首席执行官，该任命将于董事会完成相关交接程序后正式生效。

⊙7小时前 14:50

百度旗下昆仑芯今日公布其下一步产品计划：目前M100已如期上市，M300将于明年推出。其中，M100主打极致性价比；作为旗舰款的M300，在算力、存储、互联等多个维度，能力均有提升。到2028年，基于全新N架构的多颗芯片也将推向市场，匹配差异化应用场景。

⊙7小时前 14:41

希捷科技推出全新FireCuda Forge硬盘，是首款提供Alkemi体验的产品，将用户的NVMe SSD与Forge的大容量HDD集成于一体，并集成到单个设备中。FireCuda Forge 包含一个可升级的 HDD，用户可以选择并提供自己的 NVMe SSD 以实现运行兼容性。该产品提供8TB和20TB两种容量，可通过用户自行安装的NVMe SSD，为大容量机械硬盘增加高速缓存能力；读取速度高达 2,500MB/s，写入速度高达 2,000MB/s。

⊙7小时前 14:40

IDC最新数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，成本压力加速向需求端传导，市场调整幅度进一步扩大。

市场排名方面，尽管其消费及商用平板均迎来较大幅度的价格上调，但凭借鸿蒙生态互联能力、品牌影响力及完善的渠道布局，华为仍保持市场领导地位。Apple位列市场第二。6月底Apple上调其平板产品售价，导致第三季度出货量同比下降27.2%。联想位列市场第三，出货量同比增长33.2%，是前五厂商中唯一实现增长的厂商。小米、荣耀位列第四、五位。

⊙11小时前 10:35

据外媒报道，英伟达董事会正准备解雇创始人兼首席执行官黄仁勋，据知情人士称，董事会最早将于今天召开会议，决定黄仁勋的未来。黄仁勋仅持有英伟达约3.6%的股份。此外，英伟达缺乏将投票权集中于创始人的差异化投票权结构。如果董事会决定罢免他，黄仁勋也无力阻止。如果黄仁勋被解雇，英伟达将面临自1993年成立以来33年来首次没有首席执行官黄仁勋领导的局面。

⊙12小时前 09:52

深圳宏芯宇电子（02681.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，H股最终发售价定为每股72.83港元，全球发售1471.72万股H股，募资总额约10.72亿港元，净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购，国际发售获1.45倍认购，一手中签率100%。宏芯宇引入传音国际、江波龙投资等7名基石投资者，合计获配占发售规模42.08%。募集资金将主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等。

⊙12小时前 09:40

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。提高HBM4的良率与向包括NVIDIA在内的主要AI半导体客户供货的竞争力直接相关。随着AI加速器性能的提升以及对内存带宽和能效需求的增长，在满足客户性能和质量要求的同时稳定供货的能力被视为一项关键的竞争优势。

⊙13小时前 09:18

当地时间11月11日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52486.49点，涨0.49%；纳斯达克指数报25466.19点，涨1.60%；标普500指数报7619.38点，涨1.31%。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超2%，高通涨超1%，亚马逊跌超1%，微软跌超2%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超8%，SK海力士、希捷涨超9%，美光涨超11%，闪迪涨超13%。

⊙昨天 11-11 17:01

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

⊙昨天 11-11 16:51

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

⊙昨天 11-11 15:08

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

⊙昨天 11-11 14:26

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

⊙昨天 11-11 11:14

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

⊙昨天 11-11 11:11

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。

⊙昨天 11-11 10:49

阿里巴巴11月10日公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市；港交所已确认分拆合规性。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请，拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定，仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

⊙昨天 11-11 10:34

二季度以来，在高价DDR5次级颗粒带动下，资源成本走高已逐渐反映至相应的内存条成品上，尽管当前行业DDR5内存条价格普遍处于高位，但上游资源供应始终保持趋紧状态，11月以来原厂并未对下游存储厂商释放供应，在供应较为有限的情况下行业DDR5内存条价格相对平稳。SSD方面，尽管行业客户备货节奏几近停滞，但尚未有大规模以价换量的行为出现，整体上看行业SSD价格变化不大。