相较于其它国际品牌业者的步调,台湾双A品牌对于超轻薄型的Ultrabook产品,在产品规划与推广上,可说是竭心尽力的进行。但是,Ultrabook机种是否真能如市场预期在2012年开始出现大量的成长,甚至成为今后5年PC市场中的主流,零组件供应链业者确有不一样的看法。
供应链业者不讳言指出,目前市售的Ultrabook产品仍存在著价格与产能等不同的问题,Ultrabook若要在2012年起大放异彩,除了产能的争夺外,如何导入设计上的新思维,也将会成为另一项重要关键。
根据预估,以2012年全球NB市场将有近2亿台的规模来推算,市场预估Ultrabook在2012年将占NB市场的10%,也就是有将近要2,000万台的市场规模,搭配上英特尔(Intel)先前也提过Ultrabook预计将在下半年开始走扬,至第4季时占NB总出货比重40%的情况来推估,等于在2012年下半时,每个月Ultrabook的总出货量将达到近300万台的规模。
相关业者直言,以目前Ultrabook的产品设计型态与市场中所流出的各家业者产能规划来计算,在产能供给与市场需求间,将会出现不小的差异,所以如何在有限的产能中争取并保证自己所需的产能无虞,就成了各家业者在竞争时的重要关键。
目前Ultrabook采用的一体成型机箱,不论在产能与成本上,都是一个需要解决的问题,尤其在价格方面,如果机箱、处理器等零组件产品无法有效压低价格,在面对市场中苹果(Apple)系列产品所设定的价格天花板压力下,Ultrabook的市场发展空间自然会受到限制。
另外,如果采用铝壳结合塑料骨架的组合式材质,虽然铝壳与塑料骨架在生产上都已经极度的自动化,但若将两者结合,则必须要透过人力的方式进行,随著劳动成本的提升,这种需要大量人力的铝皮塑骨组合方式,就不见得会是最具有成本效益的方案。至于玻纤或碳纤等复合材质,则仍存在著技术与性价比的门槛需要克服。
因此业者指出,如果Ultrabook市场在2012年下半真能达到每个月300万台甚至更大的需求,不是相关零组件的产能问题要先解决,就是业者必须要将其它新的思维及概念导入设计的理念中。如果透过设计,可以让产品看起来具有更轻薄或更时尚的感觉,采用的材质就将不再是重点,而哪里家业者有意愿能投入创新的设计与开发,也就将成为另一项市场竞争上的关键。