华邦电推出业界最小封装SpiFlash产品

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-11-30 17:48
利基型内存供货商华邦电子(2344)宣布推出业界最小的封装SpiFlash (Serial NOR Flash串行式闪存)产品,内存储存容量从512Kb到16Mb,采用市场上同类产品中最小的封装技术USON和WLBGA封装,和以往的封装技术相较,封装面积可减少80%左右的设计空间,可满足所有小尺寸化的移动手持装置产品。
华邦电表示,新产品采用2种封装技术,其中USON封装的部分,产品容量从512Kb到8Mb,工作电压从1.8V到3V,其中8Mb是目前业界最高容量之闪存产品。
市场报告大总览 WLBGA晶圆级封装产品则提供1.8V 8Mb和16Mb二种规格产品,其8Mb和16Mb产品的尺寸面积,只占以往封装技术的11%和16%,是市场上体积最小,最薄的封装,而此封装产品最大特色是具有可防止芯片信号被量测的保护机制,有效增加了设计安全性。
华邦电表示,以新的USON及WLBGA封装技术推出的SpiFlash(串行式闪存)产品,是目前公司串行式内存产品中最小封装尺寸、低脚数、低功耗和高容量产品,能够解决对电路板空间要求精简的产品及应用,适于智能型手机、蓝芽耳机、数字相机、数字摄影、游戏设备、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等。
华邦电强调,公司所推出的多通道I/O串行式闪存架构,目前已被业界广泛接受,其出货量也快速成长,从2006年的2千万颗,到2011年累计前第三季已经超过10亿颗的出货量规模。
华邦电目前以90nm的制程技术与12吋晶圆厂生产NOR Flash闪存产品,此产品线占营收比重40%左右,未来将以58奈米技术,陆续推出简小轻薄的闪存。

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