全球NAND Flash龙头大厂东芝(Toshiba)表示,将缩小大规模集成电路(LSI)事业规模,往后东芝的半导体事业经营资源,将大幅移转至NAND Flash事业。
东芝为减少投资成本,决定把尖端LSI的制造工作委外,并缩小研发规模,未来研发方向将固定在尖端微细化制程,而部分研发人员将转调其它事业。
东芝原本是NAND Flash与LSI并重,持续研发微细化与提高记忆容量,但今后将实行策略转型。东芝执行常务小林清志表示,东芝已大幅缩编LSI事业人力,将把部分技术人员转移至需要需求扩大的NAND Flash事业。
LSI在2000年前后,一度被视为日本半导体厂商的次世代成长引擎,许多厂商都耗费大笔资金投资。外电指出,建设1间尖端制程的新厂房,往往得花上数千亿日圆,而东芝在半导体方面的产品项目众多,成本相对吃重,未来采取委外之后,有助于减少投资成本,并增加获利。
委外生产尖端产品似乎已成为日本厂商的常态,举凡日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)、日本PC大厂富士通半导体等大厂,都已实行委外的布局,而各厂在无利可图的情况下,很可能跟进东芝,同样缩小LSI事业的规模,转战其它事业。