宏碁、华硕搭配英特尔(Intel)大力推动Ultrabook,PC业者分析,Ultrabook的轻薄造型与快速开机等特性,将成为笔记本电脑(NB)的新标准,也带动零组件设计风潮,强调「轻薄」零组件,第4季起出货增温,将改善轴承、机箱、电池及散热模块等零组件厂获利结构。
PC业界分析,Ultrabook要求机箱厚度不超过0.8寸,直接压缩内构件尺寸,研发轻薄造型的零组件厂,可望胜出,包括薄型风扇、薄型散热导管、中空轴承、金属、玻纤机箱及中空轴承,均将从过去仅限于高阶NB机种的层级往下延伸,扩大出货比重。
市场传出Ultrabook销售不佳,然业界评估,至2012年英特尔推出Ivy Bridge平台前,均属于各品牌厂试水温阶段,出货量虽然少,却不得轻忽;主因为Ultrabook的轻薄造型、长效电池、开关机与上网时间缩短,均符合消费者需求,当各品牌厂均大量推出相关产品时,价格将降低,也将形成更大的成长动力。
宏碁董事长王振堂表示,Ultrabook至2012年售价将会下探至799~899美元,占宏碁出货比重将达25~30%。他表示,Ultrabook是从消费者的需求出发,回应过去多年来消费者希望能快速开机上网的需求,且从目前宏碁Ultrabook的销售状况看来,通路铺货后,1周内卖出8成,显示消费者确实有需求。
宏碁华硕冲刺Ultrabook,相关零组件厂从第4季起出货增温,零组件厂指出,品牌厂积极回应英特尔的Ultrabook设计概念;2011年第3季起已导入轻薄设计,包括中空轴承、锂高分子电池模块、铝合金及玻纤材质机箱,均为此波Ultrabook轻薄设计风潮的关键零组件。
业者指出,Ultrabook采用轻薄零组件,设计困难、售价较高,毛利也相对较佳,过去多数用在高阶机种,一旦Ultrabook启动轻薄NB需求,将有利于零组件厂的获利表现。
散热模块厂超众,拥有超薄热导管技术,据了解,从第3季起已针对宏碁、华硕的Ultrabook出货,受惠产品组合改善及产能利用率提升,毛利率达18.92%,较上一季增加近5个百分点,营业利益季增率高达85%。
超众本业获利改善,且业外的汇兑利益2,500多万元,带动其第3季税后纯益较上一季大幅增加466%,带动超众第3季EPS达1.18元,较上一季的0.21元大幅成长。超众不愿针对个别客户评论,仅表示超薄热导管价格确实较高,预估随品牌厂2012年纷纷推出Ultrabook,超薄热导管的出货比重,可望再放大。
轴承厂新日兴第3季税后获利达1.65亿元,较前一季的0.75亿元,大幅成长120%;第3季EPS也达1.04元,较前一季的0.48元成长,获利表现亮眼,其第3季毛利率维持与第2季持平水平为18%以上,主因是中空轴承出货带动。
新日兴指出,Ultrabook将带动轻薄NB风潮,一旦消费者习惯此设计后将很难回头。以轴承设计而言,中空轴承将能把机身空间再压薄,即使目前出货量有限,然预估2012年,出货量可望明显放大。