英特尔(Intel)推动超轻薄的Ultrabook不遗余力,然供应链指出,,尤其在2012年各品牌厂大举加入时,金属机箱产能将更为吃紧;品牌厂已急寻新供应链,包括及成、滨川、一鼎均传已接单,并于2012年量产;系统代工厂为掌握料源,也将展开新一波的垂直集成,瞄准对象就是金属机箱。
宏碁、华硕大动作发表旗下Ultrabook,掀起超轻薄NB风潮,联想、东芝旗下机款,也将开卖,供应链透露,惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(Samsung Electronics)、Sony均已开发相关机款,预计2012年加入战局;然在各品牌厂积极投入之际,金属机箱缺货将更为严重。
PC品牌业者指出,苹果掀起一体成型的金属机箱风潮,强调更坚固与金属设计感,无疑是各品牌厂推出超轻薄NB的首选,然产能却无法赶上需求,尤其苹果(Apple)已包下可成、鸿准及日腾的8成产能,其余品牌厂只能排队等待,甚至挤不上供货名单,只能另觅他厂。
品牌业者指出,可成、鸿准供不应求的情况,将让其它金属零组件厂出线,包括全球最大的NB键盘金属支架厂滨川,已接获多家品牌厂订单,预计2012年出货;比亚迪(BYD)接获华硕订单,市场盛传,华硕正积极寻求第2供应商,由和硕与奂鑫合资的上海一鼎科技,有机会出线;至于及成,也从手机跨界至NB领域抢单。
供应链指出,华硕的Ultrabook由和硕组装,然和硕旗下的机箱厂日腾,却没有产能供货,主因苹果已将金属机箱订单塞满,金属机箱厂无法供货给其它品牌厂;为此可成、鸿准等厂已积极扩产,仍缓不济急。
至于市场盛传,可成大陆厂区机台因环保问题被查封,苏州厂甚至停工,可成13日澄清,苏州厂于大陆十一长假期间不上班,该厂已于10月8日长假结束后恢复生产,至于厂区经相关部门对作业区检测,远优于标准值;另外也委请经国家实验室认证的检测公司现场采样检测,亦皆符合标准。
可成也表示,已接获Ultrabook一体成型订单,与压铸产品订单,包括许多大厂新客户,中、高阶产品均有,且从12月开始将开始挹注营收,至于新增的CNC机台,已向主管机关提出有关环保项目申请,待当地主管机关核准后,将开始投入营运。
金属机箱业者指出,英特尔Ultrabook将于2012年放量,未来2~3年内,所有NB产品将会走向轻薄化,金属机箱需求将会持续成长,依据产品定位,会有3种等级,中高阶将采一体成型(Unibody)制程;其次为金属冲压制程;平价大量的产品将采玻纤等材质。
看好金属机箱需求,系统厂已展开新一波垂直集成布局,仁宝积极透过与巨腾合资的巨宝,提高金属机箱产能,下半年也将采购CNC机台;纬创也对外表态正与金属机箱业者洽谈合资设厂,以期能掌握稳定货源。