美光(Micron Technology, Inc.)发布新闻稿宣布,该公司已与三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)携手创立联盟,将共同开发、推广最新DRAM内存技术「Hybrid Memory Cube (混合内存立方体,简称HMC)」的开放式接口规格。
根据新闻稿,美光、三星是混合内存立方体联盟(Hybrid Memory Cube Consortium,简称HMCC)的创始会员,将与开发伙伴Altera Corporation、Open Silicon, Inc.和Xilinx, Inc.密切合作,加速推出一系列相关技术。HMCC一开始将着手定义技术规格,以便让产品应用于大型网络、工业产品以及高效能运算等领域。
HMC可让内存效能达到前所未有的水平,应用产品将包括网络、医疗、能源、无线通信、运输、安全监控等市场。举例来说,整合可再生能源的智能电网将可因HMC系统而变得更有效率、可靠且安全。
彭博社报导,美光内存营销部总经理Scott Graham表示,相较于传统的DRAM技术,HMC能以更低的能源传输更多信息,预期可节省最多70%的能源。三星、美光表示,目前市面上的DRAM是以并列的方式放置于小型电路板上,而随着市场对内存、处理器指令周期的要求逐渐提高,传统排列方式将出现瓶颈,且需要的电量、空间也太多。
英特尔技术长Justin Rattner曾在9月于科技论坛(IDF)中展示与美光合作开发的新款DRAM内存「Hybrid Memory Cube」,省电效率是现今DDR3的7倍,且能达到每秒传送1兆位的传输速度,未来将促使云端运算服务器、Ultrabook、电视、平板计算机及智能型手机有大幅改进。