处理器双雄新世代平台内建或原生支持USB3.0,2012年将正式进入渗透率起飞元年,而在协会施压下,原拥有最多专利的鸿海(2317)近半年密集授权国内连接器厂商,在明年USB3.0渗透率上看10-15%,2015年挑战主流之下,I/O连接器厂商可望抢得新商机,启动新一波的成长动能。
USB被业界喻为最成功的I/O接口,不过USB3.0自2008年11月推出后,截至目前仍是雷声大雨点小,原因包括金融风暴、产品技术难度及成本差距等。法人也引用USB2.0发展经验来看,该技术虽于200年4月问世,但一直到2002年5月Intel南桥芯片开始原生支持USB2.0,渗透率才明显提升。
USB3.0近期也出现了类似讯号,其中Intel下一代平台Ivy Bridge芯片组将原生支持USB3.0,预计2012年上市。AMD的APU芯片也已内建USB3.0,被视为USB3.0渗透率加速起飞的重要指标。也因此,作为I/O接口世代交替重点之一的连接器厂商,今年下半年也见到坐拥最多专利的鸿海在协会施压下,也加速对外授权,包括凡甲(3526)、宏致(3605)等,都在授权之列,亦被视为协会有意加速推广的积极动作。
据业界及研究机构估计,明年USB3.0渗透率将上看10-15%,搭载装置数量上看4.5亿台,未来三年可望维持两位数增长,2015年有望跃升主流。而对连接器厂商来说,相对于USB2.0的4Pin,USB3.0公座增至9Pin,但其中4Pin完全与USB2.0相同,以求向下兼容性,而目前规格虽有A Type、B Type乃至Micro-B的标准规格,但据业者透露,A Type仍为下游NB品牌厂有意采用的大宗。
USB3.0渗透率加速起飞,对连接器厂商来说,影响最大的为I/O连接器为主的凡甲、信音(6126)、实盈等,而该等厂商近两年被平板计算机或轻薄NB的趋势,单台NB用量一路整合简化,无不引颈期待USB3.0带动新的成长动能。业者也认为,观察鸿海对外授权的速度,还属有计划性的开放参与厂商,对于未被授权的厂商,势必会筑起专利围墙,此举有助于新产品在跃升主流前稳守一定单价及毛利率。
而目前中高阶NB多采一颗USB3.0搭配其他USB2.0的方式,业界推测,真正起飞的时间应与Intel Ivy Bridge加速推广的时程同步,据最新外电报导,因PC市况欠佳,Ivy Bridge芯片组平台上市时间点可能延至明年3月,以此估算,USB3.0真正的起飞期恐也将顺延至明年下半年了!