全球PC处理器龙头英特尔(Intel)推动Ultrabook,终端售价被PC业界视为成功关键点;PC供应链透露,为达1,000美元以下的售价目标,英特尔与台湾机构件厂合作较以往更紧密,甚至直接跳下来下指导棋,在机箱部分,主推塑料玻纤机箱,宏碁、华硕、联想等品牌厂均计划采用,业界观察,Ultrabook将带动机箱材料「混搭」的新趋势。
PC供应链指出,一体成型(Unibody)镁铝机箱,为轻薄型笔记本电脑(NB)的首选,不过受限于产能与价格,多数品牌厂无法在采用一体成型机箱的同时,还将终端价格压在1,000美元以下,以目前已经发表的3款Ultrabook,宏碁、联想与东芝,预估的终端价格均高于1,000美元,也让英特尔对于成本伤透脑筋。
机箱业界分析,可成、鸿准一体成型的CNC设备产能,已经满载,主要受惠于苹果iPad、iPhone及MacBook系列热销,不过,对于非苹果阵营,却是急得满头汗,英特尔因此直接跳下来下指导棋,在供应商集结的场合中,邀请生产玻纤机箱的神基与会,说明相关技术,并主动提问有关技术与成本问题,与会厂商表示,英特尔「暗示」的很明显。
PC品牌厂表示,英特尔已察觉推动Ultrabook能否一炮而红,价格将是关键,其次是产能;为加速Ultrabook降至主流价位,英特尔跳过ODM厂,直接与零组件商合作,用各种可能方式,降低成本;以机箱为例,拥有塑料玻纤机箱厂产能与经验的神基,为主要合作伙伴。
机箱业者指出,玻璃纤维与塑料机箱结合,并非新技术,不过由于过去中低价位机种采用塑料,而高阶机种采用镁铝,玻纤加塑料的材质,仅少数品牌厂曾经采用,由于此工法式,能兼顾强固与成本考量,预估对具成本压力的Ultrabook,将会大量采用,目前以神基旗下的汉达,以RHCM制程生产玻纤机箱,最具产能规模与生产经验。
神基董事长黄明汉分析,透过RHCM制程,跟塑料结合,成为玻纤机箱,价格低,但是硬度远强于塑料,且表面设计可以采取喷漆、IMR等工法,较金属单一的阳极处理方式,更为多元,预估玻纤机箱将较镁铝材质成本低50%。
业界盛传,神基已接获3家品牌厂订单,预计从第4季起出货,包括宏碁、华硕及联想等厂商均将采用玻纤塑料机箱,其中又以宏碁与华硕速度较快,尤其宏碁积极推动Ultrabook,预计第4季价格更接近主流价位的Ultrabook,将采玻纤机箱设计。不过神基拒绝对客户订单作任何评论。
业界分析,不仅玻纤机箱,在镁铝机箱产能受限状况下,碳纤机箱采用率也大幅提高,包括全球塑料机箱龙头巨腾,已接获Sony的碳纤机箱订单,从2011下半年开始出货,据了解,包括宏碁、戴尔等品牌厂,均有意导入,业界分析,2012年将是机箱各种材质百花齐放的一年。