据报导,半导体及材料业组织指出,2011年半导体业资本支出将提升至历史新高的411亿美元,但产能提升的脚步将会减缓。
另一方面,根据分析师Craig Berger于6日发表的初制晶圆(wafer start)定期报告,继连2个月的大幅削减支出后,半导体业者将在第3季大致回稳。
根据SEMI的数据,在2011年233件资本支出中,有77件与发光二极管(LED)有关,2012年的190件资本支出中有72件与LED有关。
以地区论,受惠于英特尔(Intel)的扩建,半导体业资本支出主要集中在美洲地区,金额约为100亿美元,是美洲地区在2002年之后首度回到支出第一的地位,台湾以90亿美元排名次之。
但三星电子(Samsung)后势看佳,虽然在2011年三星在晶圆厂的支出不及英特尔,但预计在2012年三星以约100亿美元的晶圆厂支出超越美洲地区,排名在后的是台湾的92亿美元。
SEMI产业研究统计部门晶圆厂信息资深分析师Christian Gregor Dieseldorff表示,近几个月来的经济发展已经打击消费者信心与支出,半导体业因此陷入景气走缓。但SEMI指出,未来业者恐怕也无法及时呼应NAND快闪存储器等领域需求提升的情况,因为晶圆厂从最初到量产需要1.5年左右的时间,因此产能须待2012~2013年始能提升。
另一方面,Berger告指出,在第3季,半导体的整体初制晶圆生产与4周前相较大致不变,但从目前全球景气的低迷、以及供应链显然已经煞车以避免累积过多库存来看,这仍不失为一个好现象。
在各业者部分,整体而言半导体业者第4季初制晶圆生产将季减2%,但高通(Qualcomm)、Altera、赛灵思(Xilinx)都有计划增加生产。
为因应10月2日起大陆黄金周的需求,联发科第3季初制晶圆的生产与7月中相较已高出3个百分点,与第2季相较生产则可能提升4个百分点。
尽管如此,受到PC需求持续走弱的影响,NVIDIA初制晶圆生产与第7月中相较仍下滑2个百分点,与第2季相较可能减少24%。