命中3大劫　注定茂德DRAM路坎坷

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-08-29 08:10

茂德在DRAM业界一直给人多灾多难的形象，从早期2大母公司英飞凌(Infineon)和茂矽闹到对簿公堂，之后技术母厂换成韩厂海力士(Hynix)，却又被三星电子(Samsung Electronics)硬扣上技术输出有损国家利益的帽子，等到2008年韩国政府终于放行，却遇上百年难得一见的全球金融海啸，政府定调台美日联手抗韩主导DRAM集成，只好与海力士分手，被迫情定尔必达(Elpida)；业界认为，论技术能力，茂德没这么差，论运气，只能说这命中3大劫，注定茂德DRAM之路走的比别人辛苦。

茂德成立于1996年，当时只是茂矽和德国DRAM大厂英飞凌合资成立的DRAM代工厂，营运模式很单纯，茂德只负责生产制造DRAM芯片，客户只有茂矽和英飞凌2家母公司，类似现在华亚科专职为南亚科和美光(Micron)DRAM代工厂的模式，但2002年茂矽和英飞凌双方撕破脸，英飞凌宣布终止与茂矽合作，并退出茂德持股，且不再对茂德授权技术，之后茂德有3年的时间，营运陷入低潮期。

直到2005年，茂德终于确定情定海力士，双方更风风光光到上海进行签约仪式，原以为是美满姻缘的开始，却半路杀出同为韩系大厂的三星，向韩国政府以抗议海力士将国宝级的DRAM技术外移给台厂，恐有损国家竞争力为由，阻止海力士和茂德之间的技术授权合作，导致茂德又蹉跎了3年的光阴，直到2008年4月韩国政府才正式同意技术输出。

然人算不如天算，原以为一切都柳暗花明之际，2008年底全球遇上百年难得一见的全球金融海啸，DRAM价格大崩盘使得产业陷入空前危机，茂德海外可转换公司债(ECB)刚好要在隔年2月到期，成为台湾DRAM产业第1家可能会倒塌的骨牌，台湾政府担心茂德爆发财务危机会产生连锁效应，因此宣布出面主导DRAM集成，策略定调为联合美日抗韩。

其实，联合美日抗韩策略中的「韩」，指的是科技产业势力不断扩大的三星，偏偏身为韩厂的海力士也躲不过此命运，原本有意台湾政府合作，却被拒于门外，茂德与海力士的合作情缘也被迫划下句点，茂德转而投向尔必达怀抱，以配合政府的策略。

经历这3大劫难的磨难，茂德本体早已元气大伤，以其财务状况能撑到今日，已让很多人跌破眼镜，韩国半导体业的九命怪猫代表是海力士，如果这次茂德新财务平台最后顺利运行成功，台湾九命怪猫的称号绝对是茂德荣获连任。

茂德董事长陈民良表示，茂德从成立15年以来，中间很多次技术母厂出问题时，都是靠茂德自己研发的技术基础度过难关，否则也不会一路走到今日，茂德不是完全没有技术基础的公司，只能说公司成长的过程和外在环境的节奏没有配合好，加上多次被迫更换技术母厂之故，让茂德的路一直走的比别人更辛苦。

陈民良也坦承，更换技术母厂对DRAM厂而言是致命伤，但每一次的换技术合作伙伴，茂德都有不得以的原因，展望未来，唯有茂德将新财务平台建立，茂德才有脱胎换骨重生的机会。

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简讯快报

⊙1小时前 18:46

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%，环比增长6.1%，毛利率为29.9%，均超此前预期。按应用分类，收入占比分别为：智能手机14.3%、计算机与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车占比持续提升至19.3%。

⊙2小时前 18:40

据韩媒报道，三星电子、SK海力士等存储厂商正调整与中国客户原本洽谈的部分企业级固态硬盘供应分配，将相关产能额外划拨给美国客户。报道援引知情人士消息称，阿里巴巴、百度、腾讯等中国主要AI企业已将eSSD订单规模下调至低于原先预期。中国客户缩减订单的核心原因在于AI算力芯片供应受阻。美国政府对英伟达、AMD等企业的高性能AI半导体对华出口实施实质性限制，配套使用的HBM同样处于管制范围内，导致中国AI企业在算力部署上承压，进而减少了对eSSD的采购需求。

⊙3小时前 17:05

据外媒报道，英伟达正加强对东南亚地区AI加速器的出货监管。当地客户若想获得官方Nvidia Cloud Partner（NCP，英伟达云合作伙伴）资格，需要接入英伟达的Fleet Intelligence芯片追踪系统。该系统最初是一款面向数据中心运维管理的工具，约一年前上线，除采集英伟达硬件的部署和运行信息外，也能记录单颗AI加速器的物理位置。不过，接入该系统并不等同于客户必须向英伟达或美国政府自动共享芯片位置数据。按默认设置，参与企业无需主动提供这类信息。英伟达此前表示，若美国监管机构需要调取相关数据，会直接联系用户。

⊙3小时前 16:46

长鑫科技副总裁骆晓东今日在演讲中指出，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

⊙4小时前 16:25

最新消息，据知情人士透露，英伟达董事会已于当地时间周三早些时候召开特别会议，正式批准公司联合创始人黄仁勋辞去首席执行官职务的申请，并一致投票决定，由印度裔高级管理人员Jay Puri接任公司首席执行官，该任命将于董事会完成相关交接程序后正式生效。

⊙5小时前 14:50

百度旗下昆仑芯今日公布其下一步产品计划：目前M100已如期上市，M300将于明年推出。其中，M100主打极致性价比；作为旗舰款的M300，在算力、存储、互联等多个维度，能力均有提升。到2028年，基于全新N架构的多颗芯片也将推向市场，匹配差异化应用场景。

⊙6小时前 14:41

希捷科技推出全新FireCuda Forge硬盘，是首款提供Alkemi体验的产品，将用户的NVMe SSD与Forge的大容量HDD集成于一体，并集成到单个设备中。FireCuda Forge 包含一个可升级的 HDD，用户可以选择并提供自己的 NVMe SSD 以实现运行兼容性。该产品提供8TB和20TB两种容量，可通过用户自行安装的NVMe SSD，为大容量机械硬盘增加高速缓存能力；读取速度高达 2,500MB/s，写入速度高达 2,000MB/s。

⊙6小时前 14:40

IDC最新数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，成本压力加速向需求端传导，市场调整幅度进一步扩大。

市场排名方面，尽管其消费及商用平板均迎来较大幅度的价格上调，但凭借鸿蒙生态互联能力、品牌影响力及完善的渠道布局，华为仍保持市场领导地位。Apple位列市场第二。6月底Apple上调其平板产品售价，导致第三季度出货量同比下降27.2%。联想位列市场第三，出货量同比增长33.2%，是前五厂商中唯一实现增长的厂商。小米、荣耀位列第四、五位。

⊙10小时前 10:35

据外媒报道，英伟达董事会正准备解雇创始人兼首席执行官黄仁勋，据知情人士称，董事会最早将于今天召开会议，决定黄仁勋的未来。黄仁勋仅持有英伟达约3.6%的股份。此外，英伟达缺乏将投票权集中于创始人的差异化投票权结构。如果董事会决定罢免他，黄仁勋也无力阻止。如果黄仁勋被解雇，英伟达将面临自1993年成立以来33年来首次没有首席执行官黄仁勋领导的局面。

⊙10小时前 09:52

深圳宏芯宇电子（02681.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，H股最终发售价定为每股72.83港元，全球发售1471.72万股H股，募资总额约10.72亿港元，净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购，国际发售获1.45倍认购，一手中签率100%。宏芯宇引入传音国际、江波龙投资等7名基石投资者，合计获配占发售规模42.08%。募集资金将主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等。

⊙11小时前 09:40

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。提高HBM4的良率与向包括NVIDIA在内的主要AI半导体客户供货的竞争力直接相关。随着AI加速器性能的提升以及对内存带宽和能效需求的增长，在满足客户性能和质量要求的同时稳定供货的能力被视为一项关键的竞争优势。

⊙11小时前 09:18

当地时间11月11日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52486.49点，涨0.49%；纳斯达克指数报25466.19点，涨1.60%；标普500指数报7619.38点，涨1.31%。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超2%，高通涨超1%，亚马逊跌超1%，微软跌超2%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超8%，SK海力士、希捷涨超9%，美光涨超11%，闪迪涨超13%。

⊙昨天 11-11 17:01

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

⊙昨天 11-11 16:51

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

⊙昨天 11-11 15:08

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

⊙昨天 11-11 14:26

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

⊙昨天 11-11 11:14

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

⊙昨天 11-11 11:11

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。

⊙昨天 11-11 10:49

阿里巴巴11月10日公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市；港交所已确认分拆合规性。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请，拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定，仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

⊙昨天 11-11 10:34

二季度以来，在高价DDR5次级颗粒带动下，资源成本走高已逐渐反映至相应的内存条成品上，尽管当前行业DDR5内存条价格普遍处于高位，但上游资源供应始终保持趋紧状态，11月以来原厂并未对下游存储厂商释放供应，在供应较为有限的情况下行业DDR5内存条价格相对平稳。SSD方面，尽管行业客户备货节奏几近停滞，但尚未有大规模以价换量的行为出现，整体上看行业SSD价格变化不大。