Ultrabook浪潮席卷 NB零组件规格大翻新

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-08-18 08:43
全球PC处理器龙头英特尔(Intel),力推Ultrabook,带动笔记本电脑(NB)薄型化的新浪潮;业界指出,Ultrabook要求机箱厚度不超过0.8寸,压缩内构件尺寸,带动薄型风扇、散热导管及中空轴承,将成为NB机构件的新主流。
NB上游零组件业者指出,各品牌厂均积极参与英特尔的Ultrabook计画,包括惠普(HP)、宏碁、戴尔(Dell)、华硕、联想、东芝均未缺席,且陆续从9月开始推出上市,2012年第1季,出货量更将大幅提升,带动新一波机构件的薄型化趋势。
以散热模块为例,相关业者指出,散热风扇及散热导管,均将走向薄型化;风扇业者表示,传统NB风扇厚度在10~12mm,在Netbook盛行期间,为配合其轻巧造型,风扇厚度压缩至6mm左右,而在各厂推出的Ultrabook,风扇厚度将进一步压缩至4~5mm。
风扇业者表示,Ultrabook受限于机箱厚度,必须采用薄型风扇,届时原本仅占市场10%左右的薄型风扇,渗透率将会大幅提高,以目前各品牌厂的开案分析,2012年将达3~4成,而目前拥有微型风扇技术与产能的业者包括:协禧、建准、鸿海、台达电及力致等。
至于薄型热导管,亦将为Ultrabook大量采用,业者指出,英特尔曾力推的CULV机种,亦采用直径在2mm以下的薄型热导管,由于曾拥有量产经验,包括日商古河、超众及鸿海,均为业界评估Ultrabook的薄型热导管主要供应商。
业者指出,NB机构件中,轴承也将走向薄型设计,其中苹果的MacBook Air已经采用的中空轴承,也已被华硕、戴尔、三星采用,预计下半年3大品牌厂推出的Ultrabook,均已确定采用中空轴承,主要供应商包括新日兴与兆利。
相关业者分析,中空轴承的工序,较传统轴承多了5倍,目前仅苹果的MacBook Air采用,若以英特尔计划2012年将推动Ultrabook达4成市占率,以2011年NB全球出货量2亿台保守估算,2012年Ultrabook将达8,000万台,中空轴承的成长空间庞大。
NB业界分析,英特尔推动的Ultrabook,可视为概念,其代表的机款为轻薄造型、长效电池及主流价位,而此概念与多数消费者需求相符,尤其在苹果MacBook Air热卖后,更让NB业对Ultrabook期待度大幅提升。
业者指出,各界关注焦点在于1,000美元价格,初期恐难达成,但是随著各厂量产后,价格将进一步压低,能否与苹果MacBook Air相抗衡是一回事,但更重要的是,能降低苹果在市场的杀伤力,「当效能与价格均优于苹果,消费者就有机会转移」。
业界指出,不论苹果与英特尔的Ultrabook,均将推动NB机构设计朝轻薄迈进,挤压各元件置放空间,机构件的宁静革命从2011下半年已经登场,无法掌握轻薄技术与产能的厂商,将面临淘汰命运。
业者以中空轴承为例分析,其工序繁杂,轴承厂必须添购CNC设备,目前新日兴共有200台CNC,其中高阶机种达90台,后续随客户需求,拟将再增购20~30台,若无法添购设备,产能无法赶上,将难以在轻薄化浪潮中获利,也等同拉高了产业门槛。

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