继祥硕和钰创取得USB 3.0 Host芯片认证,威锋亦获得USB-IF认证,象征台系3大IC设计公司全到齐,惟近期PC市场需求疲软,使得USB 3.0低价抢单消息频传,原瑞萨(Renesas)和钰创手上的技嘉订单,传出被睿思(Fresco)分食,而钰创在大陆市场战略亦转趋积极,威锋拿到认证后,未来恐有一番厮杀。
威锋USB 3.0 Host芯片正式通过USB-IF认证,是台厂中唯一以4-Port架构认证业者,事实上,德仪(TI)之前亦有1颗4-Port芯片通过认证,其它多数业者以2-Port架构为主,由于2011年PC机种会以2-Port为主,2012年会转到4-Port架构,威锋抢先布局2012年4-Port市场。
USB 3.0设计业者坦承,2011年USB 3.0市场与预期相距很远,尤其欧美债信导致全球经济阴影笼罩、PC市场库存升高,业者放缓推新机种脚步,USB 3.0 Host芯片市场面临瓶颈,近期频传出低价抢单情况。
目前NB芯片市场仍由瑞萨独大,包括戴尔(Dell)、惠普(HP)等均力挺瑞萨,台厂USB-IF认证陆续拿到手之后,侵蚀的是主板市场,原本技嘉和华硕是祥硕2大股东,但技嘉退出祥硕持股后,USB 3.0 Host芯片订单转给钰创,但近期又传出被睿思分食。USB 3.0业者表示,威锋在大陆市场占有一席之地,拿到认证后将可持续巩固当地市场,并为2012年4-Port市场做准备。
值得注意的是,平板计算机和轻薄型NB崛起,让USB 3.0业者看到商机,瑞萨预计推出第3代USB 3.0 Host芯片,采xHCI 1.0规范,诉求10~15mA,相较于第1、2代400mA和50mA,更适合轻薄型计算机,预计9月初送交USB-IF认证。
相关业者表示,USB 3.0 Host芯片朝省电是必然趋势,否则只能局限在主板客户上,台厂在认证拿到手加持下,虽然屡传出抢单消息,但在NB或网通内嵌式产品等高阶市场,瑞萨订单守得很稳,以目前瑞萨单月出货量400万~500万颗来看,超过50%都是非主板订单。
然以USB 3.0外围应用来看,普及速度并不若预期,只有希捷(Seagate)和威腾(WD)对于USB 3.0硬盘较积极,预计2011年下半有机会大量取代USB 2.0机种,整体来看,USB 3.0商机有些递延,但大趋势没有改变,台系芯片厂仍将全力耕耘。