反应总体经济不稳定性,下修PC、手机供应链、IC设计族群共计12档个股目标价,由于PC需求持续走低,对PC供应链下半年展望更趋保守,特别是ODM、EMS等族群,但点名硬体族群首选宏达电(2498-TW)、可成(2474-TW)及宸鸿(3673-TW)。
PC市场疲弱,五大NB代工厂今、明年出货量预测分别由年增4%、年增15%下修至年减1%、年增4%,并将台湾NB/MB今、明年出货量分别由年增5%、年增10%降至年增1%、年增3%,预估第三季、第四季NB出货量分别季增3%、季增1%,而NB/MB第三季、第四季出货量分别季增3%、季减2%,
台湾IC设计类股与本土硬体族群关系密切,由于硬体产业需求展望不佳,因而降低IC设计获利预测,将今年台湾IC设计厂评为表现不如大盘,PC、LCD电视与低阶手机终端市场需求疲弱加剧;然晶圆代工价格则可望在明年初改善,只是仍须面对价格竞争激烈与毛利压力。