11日英特尔(Intel)在台召开「Ultrabook Ecosystem Symposium」,也就是Ultrabook供应链大会,由于英特尔面子够大,包括富士康、可成、广达等苹果(Apple)供应链也低调列席,零组件业者表示,英特尔态度积极,但由于估算成本难降,加上各厂多不愿分享技术开发,苹果供应链业者也不会甘冒得罪苹果的风险而大增产能,此次只能说是Ultrabook供应商大拜拜壮声势,进一步细节有待8月底个别会议才会释出。
此次大会由与台厂关系紧密的执行副总裁马宏升(Sean Maloney)亲自主持,除NB品牌、代工与零组件业者外,包括马来西亚、印尼、澳洲、新西兰、菲律宾等亚太区Local OEM业者也都前来参与,紧接著15日将移师深圳,邀集更多当地白牌业者参与。
首度举行的「Ultrabook Ecosystem Symposium」,英特尔邀集亚太区400多位相关业者参与,除英特尔进一步说明Ultrabook三部曲与功能演进外,另有零组件成本初步估算,此外英特尔也给出21mm及18mm机种相关设计建议,包括电池、面板及HDD设计位置。
NB业者表示,目前华硕、宏碁、惠普(HP)、戴尔及联想等一线大厂有英特尔全力协助,加上本身也有轻薄NB开发经验,在技术开案并无太大问题,成本上也有英特尔补贴,将可如期推出Ultrabook,不过首发试水温为主,看看能否挑战苹果(Apple) MacBook Air,真正获利必须待2012年Ivy Bridge世代才有机会。
据了解,英特尔也希望Local OEM业者能加入推出行列,但据了解,包括大陆及台2线品牌业者都持观望态度,大陆业者就表现,先看一线品牌业者推出成绩,之后再进入也不迟,目前成本太高,没有银弹的业者怎玩得起大局,连杀价的本钱都没有,稍一不慎更会被库存烫伤。
零组件者指出,此次供应商大会算是Ultrabook誓师大会,大拜拜拉升声势,营造热络气氛,相关业者仍在评估英特尔所做出的承诺可信度,开案及增加产能兹事体大,进一步细节有待8月底个别会议才会释出,实际参与业者名单也才会出炉。
此次不少业者也相当给英特尔面子,均有参与论坛交流,品牌业者有华硕、宏碁及戴尔;机箱设计说明则有富士康、Sabic、出光石化(Idemitsu Chemicals taiwan)、神基;Display与Touch议题则有康宁(Corning)、3M、瑞仪、Atmel及华映等。
电池议题则有以锂聚合物电池产品为主的新能源科技(ATL)、大陆天津力神(Tianjin Lishen)、新普、顺达、加百裕及乐金电子(LG Electronics);Storage方面,在HDD产品有日立(Hitachi)、希捷(Seagate)、Western Digital及东芝(Toshiba),而SSD则有威刚、SanDisk、三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)等,另外,尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)、三星及美光等也进一步说明DDR3L与LPDDR3技术蓝图。
散热模块有协禧、台达电、力致、富士康及建准等;键盘产品有群先、达方与光宝;OS/Driver与Sensor论坛则有微软(Microsoft)、BIOS业者AMI与台厂系微、可携式产品运动感测方案供应商InvenSense、海华、Kionix与Intersil等。