英特尔揭露Ultrabook材料成本预估 NB厂开案态度谨慎

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-08-05 08:23
英特尔(Intel)将Ultrabook视为未来PC重大变革,更是抵御ARM架构大军入侵笔记本电脑(NB)平台市场重要一役,为吸引品牌、代工及零组件等供应链业者加入集成联盟行列,英特尔于8月中分别在台北、深圳展开供应商大会,而最受关注的1,000美元关卡与高效能规格,英特尔发出材料成本(BOM)与参考规格,不含组装代工成本,厚度21mm机种BOM约475~650美元,18mm机种则在493~710美元,并将协助合作伙伴拉近与苹果(Apple)距离。不过,目前NB厂对于Ultrabook开案极为谨慎。
英特尔执行副总裁马宏升(Sean Maloney)于6月初揭露Ultrabook大计,预估2012年底前将有40%消费性NB市场会是Ultrabook机种,并规划Ultrabook发展3部曲,首部曲就是搭载最新Sandy Bridge处理器NB,机体厚度不到0.8寸(约20mm),锁定1,000美元以下主流价格,预计2011年圣诞购物季问世。
2012年进入22纳米Ivy Bridge世代,Ultrabook新机将具备更高省电效率、智能化视觉效能、更快反应速度及更佳安全性,并将全面导入USB 3.0与苹果MacBook Air所加入Thunderbolt辅助技术;至于2013年所推出Haswell是达成Ultrabook目标第3步,将重新打造超薄与超轻盈NB功能、反应速度、散热设计及更安全设计。
不过,对于英特尔高唱Ultrabook大计,相关NB业者却是态度谨慎,不愿重蹈2009年宏碁、华硕及微星等遭到CULV NB库存烫伤覆辙,因此,英特尔对于Ultrabook计划投入更大心力,不仅营销预算无上限,品牌合作伙伴按出货规模不同可获得营销补贴,英特尔负责Ultrabook团队自6月起亦向多家NB合作伙伴说明Ultrabook规划蓝图,包括BOM预估、建议规格,以及2011年下半至2013年机种创新演进。
NB业者表示,为提高NB厂开案意愿,并让零组件业者看到Ultrabook商机,备妥产能因应,英特尔于8月中分别在台北、深圳展开供应商大会,近期英特尔所发出Ultrabook BOM与参考规格将是重点。其中,不含组装代工成本,按规格不同,厚度21mm机种BOM落在475~650美元,而18mm机种为493~710美元,英特尔将全力协助合作伙伴拉近与苹果距离。
事实上,为力阻ARM大军于2012年入侵NB市场,英特尔向合作伙伴表示,Ultrabook是抵御未来ARM架构大军入侵NB平台市场重要一役,因此,Ultrabook不仅要做到如同苹果MacBook Air轻薄时尚、完整PC功能,更要持续加入多项创新应用,包括电池续航力至少在5小时以上。依据英特尔规画,2012年Ultrabook除有多项全新的快速反应创新技术,并加入触控使用接口,2013年还会有3D使用接口、高画质及感测装置。
NB业者表示,由于有性价比不佳的CULV前车之监,2009年率先抢进的宏碁、华硕均惨遭库存烫伤,而今NB成长动能不复以往,各家NB厂对于Ultrabook开案极为谨慎,英特尔欲吸引众厂开案支持,除要洒下更多营销资源,占成本三分之一的处理器平台价格亦必须降价,借以力拱Ultrabook。
另外,Ultrabook于2011年(Huron River平台)、2012年(Chief River平台)将会有11~17寸机种规格,其中,11、13寸机种厚度约18mm,而14~17寸机种则是21mm。其中,18mm机种将不会纳入ODD零组件,英特尔并给出5款硬件参考设计,目前已知华硕会有11.6、13.3寸UX21与UX31机种。相关业者透露,若无英特尔在成本上补助,主流酷睿 i5/i6处理器平台机种应不会实现1,000美元以下目标,只有酷睿 i3处理器低阶机种才能达成。

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