过去DRAM产业的景气循环约3年1次,当三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等大厂赚大钱时,台厂还可以赚小钱,但现在景气循环周期缩的很短,可能只有好1年,来年内存市场马上又陷入供过于求,台厂根本都没有赚钱的机会,也使得台系DRAM厂和国际大厂之间的竞争力越差越远。
根据以往经验,当半导体景气好时,因为募资容易,DRAM厂很乐于不断盖12吋晶圆厂,大家只记得冲市占率,完全把「供过于求」4个字抛在脑后,但这几年半导体景气起伏太快,DRAM厂没办法轻易募资再建新厂,只好转而钻研技术上的制程微缩。
过去DRAM产业是每2年转进一个新制程技术世代,但金融风暴后,由于景气不确定因素多,2年之间已横跨2~3个技术世代,从60奈米转到30奈米,三星、海力士等目前都已在量产30奈米制程,年底前几乎都呈主流,而台厂也在下半年陆续转进30奈米制程。
整个DRAM供给端乍看之下没有新的12吋晶圆厂产能加入,但其实制程微缩的威力不容小觑,DRAM厂对于制程微缩的态度由于军备竞赛,对于供给端产能的影响甚至比起盖新厂是有过之而无不及,2011年下半全球DRAM产能相较于金融风暴之前,增加250%之多。
因此,2011年DRAM产业再度陷入严重的供过于求,虽然需求端要负起最大责任,包括个人计算机(PC)需求弱、平板计算机使用的内存容量锐减等因素,但其实也别小看供给端增加的威力。
三星和海力士在DRAM产业中制程持续领先,未来台厂扳回一城的机会,可能要等到20奈米以下制程微缩面临瓶颈,台厂才有机会趁机追赶上来,否则现在台厂持续落后国际大厂1~2个世代的技术,成本结构一直落后,只能永远处于追赶的地位。
然国际大厂也持续研发次世代内存技术,来取代难以再微缩的内存技术,目前仍处于百家争鸣情况,尚未有主流技术出现。