据报导,半导体微细制程进行速度放缓,DRAM半导体价格跌幅自2011年下半起将出现钝化。
数据指出,DRAM全球平均价格跌幅从2011年第1季的14%,降至第2季的12%,预估第3季和第4季将各降低至9%和4%。2012年第1季价格跌幅缓和,预估降1%,2012年下半的各季跌幅,则约为3~4%。
价格跌幅趋缓,是因DRAM集积电路技术开发速度减慢。第1季藉微细制程进行的DRAM面积缩小,百分比为5.6%,第2季减少至5.2%,第3季和第4季预估为4.8%和3.7%,2012年第1季约为2.9%。
外电指出,半导体业者2011年对DRAM开发项目的投资较2010年减少约30%,因此2011年下半至2012年中DRAM价格跌幅将会趋缓。2012年DRAM业者投资可能增加23%,因此2013年DRAM价格可能会再度出现大幅下跌的情况。
从2009年第2季起至2010年,因处于上升循环,因此第1季DRAM业者仍有收益,然而目前典型下跌循环阶段已即将到来。