根据市场研究指出,由于采用先进曝光微影制程(Lithography)的脚步放缓,DRAM的均价下跌幅度,从目前到2012年将会趋缓。
DRAM价格在2011年第1季下跌14.2%之后,在第2季下跌趋势呈现放缓,仅下跌12%;预估到了第3季下跌幅度将下修到9%,第4季更会大幅减少到4%。
同时,该公司预估,到2012年第1季,DRAM价格将仅会下跌1%,之后会维持在3~4%之间。
DRAM价格下跌幅度之所以会趋缓,是由于采用先进曝光微影制程来制造DRAM的脚步放缓,该公司进一步指出,DRAM的价格趋势主要受到制程技术的影响。
据研究显示,从第2季开始,制程微缩的速度将下降到5.2%,第3季下降到4.8%,第4季降到3.7%,而成本削减幅度相对的也将在第2季下降到12%,第3和第4季分别降至9和4%,
根据分析师Dee Nguyen表示,2011年的DRAM资本支出,将会比2010年减少30%。
其同时表示,DRAM成本减少幅度将会从目前到2012年间趋缓,而在2013年,将会因为资本支出增加,而使得成本减少的幅度再度加速。
由于上一个上升周期利润率大幅上升,使得2011年第1季DRAM产业仍旧能够获利,上一个上升周期始于2009年第2季,持续到1年以后结束。
报告同时指出,尽管DRAM均价持续下跌,但目前的周期符合历史形态,随着需求的起伏变化,芯片价格与DRAM厂商的利润也随之波动。