轻薄NB将成主流 供应链全面转舵备战

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-07-18 08:03
英特尔(Intel)挥起Ultrabook大旗,与苹果(Apple)MacBook Air齐掀轻薄笔记本电脑(NB)风潮,品牌NB大厂惠普(HP)、戴尔(Dell)、联想、宏碁及华硕均全面响应,企图在轻薄NB领域与苹果一争高下,近期并已陆续开出规格,向上游关键零组件厂预订产能,包括机壳、轴承、电池厂均表示,将积极配合下游品牌厂布局轻薄NB领域。
苹果与英特尔推动NB机构设计朝轻薄迈进,挤压各组件置放空间,将带动机构件宁静革命,无法掌握轻薄技术的厂商,恐将面临淘汰命运。NB供应链业者指出,继华硕率先推出UX21,包括戴尔、Sony、惠普、宏碁均规划轻薄NB产品,其中,戴尔、Sony已与零组件厂共同开案,将抢第2波轻薄机种上市潮。
为迎接轻薄NB新时代来临,供应链厂商亦展开大规模扩产计划,可成、鸿准将增添CNC车床机台,因应一体成型(unibody)设计需求。其中,鸿准将发行第2及第3次无担保转换公司债,高达新台币80亿元,业界揣测应是为大量增添CNC车床设备,预先备妥银弹。另外,轴承(hinge)龙头新日兴亦计划扩线。
零组件厂透露,品牌NB厂已开始提前预订Ultrabook产能,可以感受到品牌厂的急切,值得注意的是,过去机构件均是由NB代工厂负责采购,不过,掌握特殊技术或产能的可成、鸿准、新日兴,近期却均是由品牌NB厂出面敲单,跳过代工厂,期望能掌握更多产能。
事实上,各家品牌NB厂在平板计算机一役,被苹果iPad大军打得鼻青脸肿,尽管在平板计算机失利,然轻薄NB在英特尔支持下,各家品牌NB厂企图旺盛,希望透过Ultrabook扳回颓势。
根据英特尔规画,第2代Intel Core处理器将能把机身厚度压薄至不超过20毫米(0.8吋),且价位降至1,000美元的主流价位市场,2012年Ultrabook市占率将冲至4成。NB供应链业者指出,轻薄NB趋势将带动机构件新规格,例如电池将从原本传统圆桶型电池,改为具有高度型塑弹性的锂高分子电池,至于机壳一体成型设计,兼顾美观与强固,更将成为主流。
至于散热模块部分,过去经常采用传统型热导管,将改为超薄型热导管,超众及日商古河可望同步受惠;另外,新日兴推出中空轴承工法,配合轻薄机壳设计,将扁平电缆藏在轴承中,以因应轻薄NB主流发展趋势。

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