DRAM模块、IC设计压力大 台股融资须降到2700亿元

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-07-13 11:22
台股昨(12)日摔破年线,融资单日剧减42.9亿元,融资余额剩2784.32亿元,创下今(2011)年以来新低水位,融资快速减肥,今天早盘台股上演反弹,但法人表示,上档跳空缺口压力重,加上欧债危机尚未明朗,预期融资浮额还会再洗一次,若能降到2700亿元以下,筹码包袱将更为沉淀,其中,DRAM模块、IC设计股断头压力升高。
台股此波下跌,杀盘重心都在电子股,电子指数自6/8波段高点以来,波段跌幅逾 1成,环华证金表示,这波股价跌幅深的族群,断头压力已高。
法人统计,波段跌幅超过25%、融资使用率逾50%的电子股中,主要落在DRAM模块、IC设计股,如:商丞、品安、力积、晶豪科、旺玖等,断头压力就很大。
法人表示,融资昨天大减超过40亿元,意味着散户溃逃,不是认赔杀出,就是被迫断头出场;目前国际外在情势仍然险恶,股民信心濒临崩溃,国际股市何时止跌成为观察重点。
法人进一步指出,今天台股虽反弹,但上档压力沉重,还是须提防台股演出「以跌止跌」戏码,除了避开外资持股较高的电子股,跌深、高融资使用率股也须留意。
法人认为,虽然目前融资余额水位已降到今年最低,看似筹码健康,但若对照去年 9 月初加权指数位置来看,融资余额应降到2700亿元以下,多头测底转弹的格局会更确定,只是须守住8433点,否则大C波筑底将拉长战线。

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