台系DRAM厂茂德展开自救方案,除了财务上减资、增资、以债作股本程序外,业界更关心茂德在获得重生后,营运方针将如何定调;对此茂德指出,未来会大幅降低PC DRAM产品线比重,转型生产Mobile RAM和消费性电子DRAM,虽然目前与尔必达(Elpida)的代工合约暂时终止,但仍可持续用其63奈米制程生产自有产品,但在财务危机未完全解除前,目前公司为了减少亏损和保留现金,会减少投片量。
茂德在处分竹科12吋晶圆厂给旺宏,以及大陆渝德8吋晶圆厂给中国航天之后,旗下还剩下一座中科12吋晶圆厂,目前满载产能约6万片,但由于要控制费用支出来保留现金和减少亏损下,目前真正在生产的产能约3万~4万片水平,主要是DDR产品为主。
茂德原本和技术合作伙伴有代工协议,会将旗下1万~2万片产能,为尔必达做PC DRAM产品线代工,但由于PC DRAM景气和价格太差,茂德若以尔必达授权的63奈米制程生产亏损,就算现在先进的40奈米制程生产,也不见得会赚钱,因此与尔必达代工合作的部分是暂时终止。
目前茂德的DDR产品以72奈米制程为主,将会进进一步转进63奈米制程,会大幅降低PC DRAM产品线比重,会以Mobile RAM和消费性电子DRAM为主,同时,更会开辟晶圆代工产品线。
茂德进入晶圆代工领域已有初步成果,挟持12吋晶圆厂优势,日前正式与SilTerra共同技术开发0.13微米和0.11微米的小尺寸面板驱动芯片技术,在中科12吋晶圆厂进入试产阶段,将于2011年第4季量产,未来驱动芯片会是茂德很重要的晶圆代工产品线之一。
茂德宣布跨入驱动IC领域,与SilTerra共同技术开发0.13微米和0.11微米的小尺寸面板驱动芯片技术,已在中科12吋晶圆厂进入试产阶段,将于2011年第4季量产;业界表示,SilTerra会选择与茂德合作,12吋晶圆厂技术是很大的考虑原因,显见12吋晶圆厂是未来驱动IC领域的大势所趋。