尔必达开发出全球最薄行动DRAM封装 早盘股价大涨

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-06-22 11:20
日本 DRAM 大厂尔必达 (6665-JP) 周三宣布,已研发出一种内存芯片封装,比市面现行的类似封装薄 20%,能以相同记忆空间打造更轻薄的行动设备,堪称重大突破。
尔必达说,新研发的 1GB 封装包含 4 层芯片,是全球同类型最薄的 DRAM 封装;该芯片封装专为智能手机等行动装置设计,厚度仅 0.8 公厘,现有的类似封装则为1公厘。
新的芯片封装,尔必达计划在今年 7-9 月一季开始量产、出货。
DRAM 芯片广泛用于个人计算机,但由于全球 PC 市场越来越竞争,使利润越来越薄。取而代之,智能手机和平板的需求快速成长,行动 DRAM 更要求体积轻薄、但不能牺牲记忆空间。
为了对抗三星等较大的亚洲同业,尔必达的营运重心,正逐渐转向行动设备用芯片,与开发新的行动 DRAM 产品。
尔必达为集中资源在行动芯片事业,今年 1 月已将 PC 用 DRAM 生产外包给力晶 (5346-TW)。
利多消息激励,尔必达周三早盘股价大涨 4%。

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