由于智慧型手机与平板电脑所需的记忆体容量与效能将持续攀升,Mobile RAM已成最受瞩目的产品,进而带动其主要封装形式,如多晶片封装(MultiChip PackageMCP)与层叠封装(Package on Package;PoP)的市场需求水涨船高。
虽然近期Mobile RAM市况转疲,影响记忆体封测厂力成科技和华东科技短期接单,其中力成原本预期年底的占比25%目标恐怕2011年达不到,但在终端产品持续成长下,Mobile RAM仍可带来成长动能。
在记忆体市场中,智慧型手机与平板电脑亦掀起大转变,不同于传统PC,智慧型手机与平板电脑著重轻薄的外型与省电特性,因此传统PC所搭载的标准型DRAM不再适用,而需改用特殊设计的Mobile RAM。
在智慧型手机与平板电脑2大终端产品带动下,Mobile RAM已成为最受瞩目的产品。根据3月的分析指出,在2009年初Mobile RAM仅占整体DRAM市场的5%,而该比重至2010年底已成长3倍,因此各家DRAM厂商纷纷积极切入。
不过,在日本311地震过后,供应链混乱,导致Mobile RAM目前市况有转疲迹象,影响封装测试接单,力成已下修Mobile RAM占比。力成第1季Mobile RAM占封装业务营收比重为19%,! 原本预估下半年将占营收比重提升至25%,但如今恐怕25%无法在2011年到达,恐怕得递延。
不过力成董事长蔡笃恭认为,Mobile RAM需求受平板电脑和智慧型手机市况所驱动,英特尔(Intel)阵营超薄电脑则仍沿用标准型DRAM,未来双方势力如何拉扯,将影响Mobile RAM需求。但初步看来,平板电脑和智慧型手机依旧热卖,因此Mobile RAM需求可望持续成长。
华东表示,该公司于2010年开始Mobile RAM封测业务,为因应快速成长需求,已拟定相关封测产能的扩充,预期Mobile RAM将为该公司未来3~5年重要的成长动力之一。
因应行动产品设计需求,Mobile RAM的发展重点在于省电、高效能、高容量及轻短小。一般而言,Mobile RAM最主要的封装形式,包括MCP及PoP。MCP可能是DRAM与DRAM或是DRAM与NAND Flash的组合,堆叠颗数则视系统需求而定,此封装方式最大优点是降低整体封装成品高度,并可减少封装成本。
PoP则是将DRAM或MCP堆叠在应用处理器IC上,有助于节省印刷电路板(PCB)使用空间,并增加应用处理器与记忆体间的连结,缩短信号延迟与提高存取速度,进而大幅提升整体系统的效能。相较于系统级封装(System in Packag ;SiP),PoP的设计较为灵活,是目前被广为接受的封装模式。
现今智慧型手机与平板电脑上的应用处理器效能,已经有许多突破性发展,1GHz双核心的组合只是另一个起点。智慧型手机与平板电脑所需要的记忆体容量与效能将持续攀升,前述2种封装形式的市场需求也将水涨船高。