通用串行总线应用者论坛(USB-IF)总裁Jeff Ravencraft昨(1)日表示,包括英特尔Sandy Bridge及超威Fusion等计算机平台,都已将USB 3.0传输接口列为重要配备,预估今年USB 3.0主机端(Host)控制芯片出货量将突破1亿颗大关,今年将是USB 3.0爆炸性成长的一年。
国内半导体厂去年积极布局USB 3.0市场,但因英特尔及超威没有将USB 3.0内建在芯片组中,导致需求一直没有起色,在同业间杀价竞争抢单情况下,各家业者去年及今年第1季的营收表现一直低于市场预期。不过,随着英特尔Sandy Bridge及超威Fusion等计算机平台的出货量逐步放大,USB 3.0的需求已经见到明显增温。USB-IF指出,虽然英特尔及超威的芯片组尚未内建主机端控制器,但包括瑞萨、德仪、祥硕、睿思(Fresco Logic)、钰创等业者,主机端控制芯片已获得USB-IF认证通过,近来出货量也见到明显成长。
Jeff Ravencraft表示,去年全球USB 3.0主机端控制芯片的出货量仅2,000万颗出头,但今年在各家业者扩大出货,以及市场需求强劲成长下,预估今年USB 3.0主机端控制芯片的出货量,将会超过1亿颗规模,几乎是去年出货量的5倍,说今年是USB 3.0爆炸性成长的一年并不为过。此外,超威下半年将推出原生内建USB 3.0的Hudson-D3/M3芯片组,英特尔明年搭载Ivy Bridge处理器的Panther Point芯片组,也会内建4埠USB 3.0接口。Jeff Ravencraft表示,随着两家芯片大厂开始将USB 3.0内建在芯片组中,明年USB 3.0的渗透率将会急速增加。此外,过去USB接口都集中应用在计算机产品,但未来手机也将成为USB 3.0主要应用市场。Jeff Ravencraft表示,USB3.0大幅拉高了额定电流至900毫安,放宽快速充电功能,十分适合用来当成手机充电设备。