第三代通用序列汇流排(USB 3.0)市场渐起,其中,钰创、祥硕、威盛与睿思(Fresco)等皆已具备USB 3.0主控端控制芯片的研发能力,连原专注于装置端的德州仪器(TI)亦宣布将量产USB 3.0主控端芯片。面对众多竞争者,市占已逾95%的瑞萨电子(Renesas Electronics)仍老神在在。
瑞萨电子科技中心第一应用技术部经理陈俞佐表示,除了USB 3.0主控端控制芯片技术外,该公司也拥有USB 3.0集线器芯片研发技术。
除了上述开发USB 3.0主控端控制芯片的厂商外,英特尔(Intel)与超威(AMD)已确定将USB 3.0整合至芯片组中,对瑞萨电子既有的市场而言,将造成不小的影响,瑞萨电子科技中心第一应用技术部经理陈俞佐表示,瑞萨电子可在USB 3.0主控端控制芯片市场领先群雄的原因,在于该公司一向遵循自家产品的推出节奏,再加上各代产品皆通过USB应用者论坛(USB-IF)认证,取得认证标签,在市场上建立一定的地位,亦较受品牌业者青睐,因此可领先其他业者,赢得较高的市占,面对其他业者的竞争,瑞萨电子也将好整以暇,迎接挑战。
不过,陈俞佐坦言,随着其他USB 3.0主控端控制芯片业者陆续取得USB-IF认证后,以及英特尔Ive Bridge与超威芯片组问世后,将开始影响瑞萨电子现有的市占率,预期今年下半年瑞萨电子的市占率也将稍有波动。然而瑞萨电子第三代主控端控制芯片产品,预计于2011年7月通过认证后将正式上市,凭藉该产品更低的功耗与更小的系统封装(SiP)技术,相信可让瑞萨电子维持市场的领先。陈俞佐并透露,第三代USB 3.0主控端控制芯片亦希望藉由较低功耗与较小芯片尺寸的优势,可顺利打进平板装置(Tablet Device)市场。
至于英特尔与超威的芯片组对瑞萨电子的影响,陈俞佐指出,根据超威的计划,整合芯片组将提供四个USB 3.0埠,但对消费者而言势必不够,未来USB 3.0应用攀升时,将需要更多埠数,以满足需求,系统业者仍须在中央处理器(CPU)之外,另加USB 3.0主控端控制芯片,此亦为瑞萨电子与其他主机端控制芯片业者的一大机会。