NOR Flash大厂飞索(Spansion)近期动作频频,除了与中芯国际扩展合作范围至45奈米代工协议外,日前再度宣布GL系列512Mb和1Gb容量的NOR Flash内存正式量产,将朝车用、消费性电子、游戏机等领域切入,目前北美、欧洲和日本的车用电子厂商,也正在认证GL-S系列解决方案产品,为沈寂已久的NOR Flash产业频添新火药味。
飞索正式宣布开始生产512Mb和1Gb的GL系列NOR Flash内存,相较于其他NOR Flash芯片,其优势在于读取效能提升45%,并具备最快编程速度,未来GL-S系列将瞄准车用电子、消费性电子、游戏机和远程登录程序(telnet)应用做布局。
目前许多汽车制造商在新一代电子仪表板和信息娱乐系统规格中,将藉由采用高效能内存来减少开机时间,飞索的GL-S系列NOR Flash内存芯片,即是朝此目标迈进,提供快速的开机时间、实时回馈与高度可靠性,这都是汽车制造商打造安全驾驶环境所需的要素;飞索指出,GL-S解决方案目前正在接受北美、欧洲和日本车用电子厂商认证中。
再者,电视机顶盒(STB)中的电子节目指南(Electronic Programming Guides;EPG)对于NOR Flash内存需求也逐渐攀升,由于EPG功能越来越多元化和复杂化,可藉由高密度NOR Flash来储存EPG内容,如果出现电力中断情形,EPG内容存在DRAM等挥发性内存中,需耗费20个小时才能完全回复,但是存在NOR Flash内存中则可完整保存。
为强化制程技术和产能,飞索日前也宣布和中芯国际之间的代工,将从65奈米制程扩展至45奈米制程。
飞索和中芯国际之间的合作关系,最早追溯至2008年65奈米制程的MirrorBit闪存,而飞索也在美国德州奥斯汀厂生产65奈米制程产品。
根据这次飞索和中芯的扩大协议,飞索将预付中芯国际5,000万美元,作为日后晶圆采购费用,预付款项将分3次在未来12个月内到位,有助于中芯国际购置代工飞索产品所需的机器设备。
飞索和中芯计划在5月开始转进45奈米制程,此新制程技术最快量产时间会在2012年上半。
内存业者认为,飞索在营运重整之后积极重回NOR Flash市场,虽然在重整期间出售旗下晶圆厂,但也藉由委外代工方式扩大与中芯合作,并积极巩固最擅长的车用电子等领域,颇有防止台系NOR Flash业者趁虚而入的迹象。