Thunderbolt再获苹果iMac采用 USB 3.0应用前

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-05-05 08:32
苹果(Apple)新款iMac正式登场,主要改变除升级采用英特尔(Intel)全新32奈米制程Sandy Bridge平台Core i5 4核心处理器外,最受关注的则是苹果对于英特尔(Intel)力拱的全新高速个人计算机传输技术Thunderbolt相当捧场,继2月下旬发表的新款MacBook Pro后,新款iMac再度提供Thunderbolt接口,也让市场对于Thunderbolt与USB 3.0技术定位重迭多有质疑,有主板(MB)业者甚至认为,英特尔力拱Thunderbolt态势相当明显,Thunderbolt应会是最终技术,USB 3.0可能只是过渡期。
先前代号为Light Peak为Thunderbolt技术,速度达10Gbps,其采用2种通讯方式,包括用在数据传输的PCI Express,以及用在显示的DisplayPort,所有Thunderbolt技术装置都共享一个接头,使用者可利用电线(electrical)或光纤(optical cable)轻易串接其装置,英特尔曾表示,业界对于Thunderbolt技术相当支持,目前初步应用主要集中在计算机和外接产品,第3季将会进一步发布开发工具包,将有助于各项相关链接技术产品应用普及。
对于Thunderbolt技术应用前景,英特尔于4月北京IDF上表示,Thunderbolt只需一条传输线就能支持数据与显示功能,将为PC应用带来更大的弹性,并创造出许多崭新的使用方式,其中对于NB及AIO PC产品将可拥有更灵活的系统设计与更薄的机身,而在扩充坞座或是显示器中加装显卡可得到更好的显示效果。
2009年英特尔开始规划Thunderbolt,当时计划内容系采用光纤缆线,然受限成本等因素,目前推出的Thunderbolt转采铜线,预计光纤缆线会在2011年底、2012年初使用。
英特尔为推升Thunderbolt应用普及,找上苹果共同研发合作,苹果于2月下旬所推出的MacBook Pro系列中就首度采用Thunderbolt技术,极具指标性意义,近日更于新款iMac系列中再度加入Thunderbolt接口。
有了苹果力挺,Sony也正考虑加入合作行列中,英特尔Thunderbolt前景一片光明。对此,MB业者认为,目前USB 3.0在NB产品仍未成主流,仅在MB中全面普及,尽管英特尔重申USB 3.0和Thunderbolt将可共存,并保证2012初英特尔芯片组原生支持 USB 3.0承诺会如期实现,但其实不少合作伙伴都认为英特尔是采用双边押宝的作法,按英特尔力拱态势来看,USB 3.0过渡意味浓厚,2012年后在成本进一步降低后,Thunderbolt应会逐步普及。
 

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