台系DRAM厂生产个人计算机(PC)相关内存亏损连连,2011年第1季又交出大亏的成绩单,因此都跟随国际大厂脚步,加速转进Mobile RAM、服务器内存、消费性电子内存等利基型产品上,南亚科第1季消费性电子DRAM占营收比重已达20%,此产品线第2季位成长率会较上季增加100%之多,Mobile RAM更接获平板计算机大厂和一线智能型手机大厂的订单,华亚科的Mobile RAM和服务器内存也将在第2季陆续出货;而力晶转型至代工领域也有成,预计4月代工产能将高达4万片12吋晶圆。
平板计算机、智能型手机、服务器等应用来势汹汹,对比之下PC产品显得气势低迷许多,DRAM厂也见风转舵进入这些利基型领域,国际大厂进度跑在前面,而台厂2011年开始也加速进入Mobile RAM、服务器内存、消费性电子内存等产品上的速度。
南亚科发言人白培霖表示,2011年旗下的12吋晶圆厂预计扩产至6万片水平,目前其中3万片产能是已68奈米和50奈米在生产消费性内存,此产品线第1季已占营收达20%,预计消费性内存第2季位出货量将较第1季成长约100%之多,公司会全力冲刺此领域,尤其是网通、车用及工规等附加价值高的内存产品。
Mobile RAM领域方面,南亚科耕耘已久且逐渐收割中,旗下512Mb Mobile RAM芯片已打入品牌平板计算机大厂,3月正式出货,新一代以4颗2Gb芯片堆栈封装的8Gb LP(Low Power) DDR2内存产品以送样认证中;再者,除了既有的PC客户外,Mobile RAM也开始送样给一线国际手机供应链,预计可于5、6月出货。
华亚科也积极抢进Mobile RAM和服务器内存领域;总经理高启全表示,50奈米2Gb Mobile RAM将于4月通过客户认证并进入量产出货,预计年底前Mobile RAM和服务器内存占产能比重可达50%,其中Mobile RAM会维持在50奈米制程生产,而服务器内存产品线会转进42奈米制程。
针对日本311地震影响,白培霖指出,在地震后公司内部已立刻确保日商原物料供应链库存无虑,其中是5大重要原料包括硅晶圆、溅镀靶、光阻液、研磨液与气体等,并同时提高第2或第3原物料替代来源的比重;高启全也表示,地震对华亚科的生产不会有影响,也不会造成材料供给短缺。