日本东北大地震过后,由于东芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在四日市的厂房有短暂停工,加上硅晶圆和化学原物料短缺的消息蔓延,多家NAND Flash大厂如三星电子(Samsung Electronics)和东芝等都宣布调涨NAND Flash合约价约5~15%不等,但在进入第2季传统淡季,以及因为地震影响,很多终端系统产品的出货量可能会不如预期或递延,在多空等因素互相影响下,NAND Flash价格走势从激情转为平淡,预计第2季的NAND Flash合约价可能会反应淡季而小幅下滑。
受到日本强震直接影响,东芝和新帝合资的12吋晶圆厂受到短暂停工,地震亦导致晶圆片受损,估计这次减少的产能约为此厂房总产量10%以下,影响全球第2季NAND Flash位总产出量不到4%。
在NAND Flash供给端,另一个影响是硅晶圆的短缺问题,预计5月底前硅晶圆库存仍然够用,意即短期内硅晶圆供货问题不会影响NAND Flash供给,但之后要看硅晶圆厂复工的状态而定。
目前全球2大主要硅晶圆厂之一的信越半导体,其白河厂(Shirakawa)持续停工,因为此厂房占全球硅晶圆产出约20%左右,目前仍在进行设备检修的阶段,在信越的白河厂复工之前,全球硅晶圆吃紧的警报很难解除。
在全球第2大硅晶圆厂SUMCO和方面,米泽厂(Yonezawa)厂仍是受到日本轮流限电的影响,而MEMC宇都宫厂(Utsunomiya)也同样面临电力不足的情况。
不只是硅晶圆,其他材料如半导体用BT 树脂也是频传断料声浪,此领域的主要供货商为三菱瓦斯 (Mitsubishi Gas Chemical)及日立化工(Hitachi Chemical),囊括全球90%的市占率,因此一旦产能断炊,对全球电子产业链会造成很大影响,目前三菱瓦斯已宣布BT 树脂5月起产能可恢复到日本311强震前水平,让各界松一口气。
虽然供给端变量相当大,但NAND Flash价格在地震后第一个交易日大涨20%之后,随之恢复平静,主要是后面的变量太多,不只是供给变量大,连终端需求都面临很大考验。
虽然日本地震可能会造成NAND Flash供给减少带动价格上扬,但这次地震也让很多原物料短缺,可能会影响到平板计算机、智能型手机及PC等系统产品的供货情况,或是让新产品的上是出线递延,这部分对于NAND Flash需求是呈现扣分。
在传统的快闪记忆卡和随身碟方面,原本此块市场即面临相当成熟的阶段加上内千式内存大幅挤压外接式内存的需求,进入第2季后,仍是会受到传统淡季影响,快闪记忆卡和随身碟的出货量仍会受影响。
据查指出,第2季的NAND Flash产业供给和需求都是同步减少,地震带动NAND Flash价格上涨主要已反映在3月的合约价上,预计4月的NAND Flash产业多空因素杂陈,合约价未必会持续上扬,但有机会持稳,但在第2季中之后,可能会因为淡季效应的扩大而回软。