USB 3.0硬盘世代交替商机现 芯片订单大风吹

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-03-28 08:27
USB 3.0随身碟商机受到NAND Flash缺货影响恐递延,但USB 2.0换USB 3.0硬盘的商机却如火如荼展开,更牵引台系USB 3.0芯片业者订单大风吹,其中希捷(Seagate)、威腾(WD)、三星电子(Samsung Electronics)订单百家争鸣,经过一番缠斗,希捷的USB 3.0硬盘芯片订单花落华硕旗下的祥硕,而WD订单则由智微出线,在三星的USB 3.0硬盘芯片上,目前也祥硕取下,但智微在后虎视眈眈中。
USB 3.0芯片商机涵盖Host、Hub、随身碟、硬盘等,未来更将扩展至LCD TV、智能型手机等应用,除了Host芯片由瑞萨(Renesas)独揽商机外,台厂看好最快普及的市场,反而是随身碟和硬盘2项应用,但USB 3.0随身碟换机潮恐受到日本311强震后,NAND Flash缺货问题而递延。
业者指出,USB 3.0硬盘在国际大厂的力推下,2011年换机潮的趋势相当明显,日前才并下日立环球储存(HGST)的威腾从2011年开始,为了力推USB 3.0硬盘取代USB 2.0硬盘,开案的新产品几乎都以USB 3.0硬盘为主,USB 2.0硬盘除了既有产品外,不再推新产品。
值得注意的是,在USB 3.0硬盘取代USB 2.0硬盘换机潮的同时,也让台系芯片业者的订单大风吹,其中让各家IC设计公司抢成一团的订单,包括希捷、威腾和三星等,其中希捷的USB 3.0硬盘确定全数采用祥硕的芯片、威腾USB 3.0硬盘芯片则由智微拿下,而三星订单经过多时缠斗,目前也由祥硕出线。
业界推估,华硕旗下祥硕在吃下希捷、三星等大厂的USB 3.0硬盘芯片订单后,光是此产品线单月出货量即达100万颗水平,而在USB 3.0 Host芯片方面,祥硕第1季总出货量也有挑战100万颗实力,除了母公司华硕支持外,日前瑞萨因受到日本311地震影响,未来供货将短缺,将成为台系USB 3.0设计公司见缝插针的好机会。
再者,由联发科董事长蔡明介领军,且日前才获得模块大厂金士顿(Kingston)入股的智微,其USB 3.0硬盘芯片在威腾的挹注下,预计第2季出也有机会挑战百万颗水平;再者,金士顿入股之后,双方在固态硬盘(SSD)上的合作将日趋紧密,预计SSD芯片也会是智微2011年的成长趋动力之一。
业界表示,USB 3.0芯片单价其实降很快,但相较于USB 2.0硬盘芯片,仍高上1倍以上,2010年USB 3.0硬盘芯片1颗约1美元,但目前大量出货给国际大厂的单价,通常已报到0.8~0.9美元,甚至是0.7美元,然仍是大幅高于USB 2.0约0.2~0.4美元报价,因此硬盘大厂仍是积极砍价中。
值得注意的是,祥硕和智微之间的缠斗,恐还没有因为大厂订单尘埃落定而告终。业界透露,过去三星的USB 2.0硬盘多数是采用智微的芯片,但在USB 3.0这一代却被祥硕半路拦截,因此智微一直积极想抢回三星订单,目前正在积极运作中。
无独有偶地,智微取下威腾USB 3.0硬盘芯片订单后,原本对威腾订单就兴致满满的祥硕,传出目前也积接洽威腾;业界认为,威腾2010年第4季全球硬盘市占率高达31.25%,日前又合并日立,未来USB 3.0硬盘出货大量后,一定会想找第2供货商,如果日前祥硕再度抢下部分威腾订单,业界也不意外。
 
 

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