日本311强震后已超过1周,DRAM现货价反应从激情到平淡,但在硅晶圆供货吃紧的氛围笼罩下,DRAM合约价已正式「涨」声响起,3月下旬2GB和4GB的DDR3模块合约价上涨约3%,PC厂虽然在日本强震之后并没有在第一时间大力拉货,但为确保未来供货顺畅,已开始松动愿意调涨价格;DRAM厂则中性表示,如果没地震,合约价也该涨了,预计4月涨势和幅度会更确立。
业者认为,之前PC厂处于长期的库存消化阶段,原本就预计到3月底、4月初之际,库存水位会降至0.8个月以下,的确是PC厂进场补货的时间点,但起初PC厂涨价的意愿并不高,即使尔必达(Elpida)社长坂本幸雄公开喊话3月要调涨DRAM报价,但PC厂看准DRAM芯片并不缺货,且是捶手可得,因此对于涨价一事买卖双方呈现拉锯战。
DRAM厂指出,日本311强震之后,的确对于调涨合约价有推波助澜的功效,虽然尔必达本身受到地震的影响不大,但DRAM厂上游硅晶圆缺货问题持续扩大,的确让5月之后的料源能见度不高,都促使PC厂愿意调高售价来备货。
以3月上旬合约价来看,2GB和4GB的DDR3模块分别为17美元和33美元,调涨幅度约3%,南亚科也看好4月合约价是一定会再调涨。
业者预估,DRAM合约价未来会处于惊惊涨的格局,主要是全2大硅晶圆厂信越半导体和SUMCO这次都受到地震影响,其中信越的福岛白河厂目前处于停工状态,但此座厂是全球主要的硅晶圆生产基地,对后续硅晶圆影响最严重,而SUMCO的山形米泽厂也受地震影响停工。
根据统计,这次信越和SUMCO受地震影响所减少的产能,约占全球硅晶圆产能20~25%,除了因地震而停工外,包括轮流限电、辐射外泄等无法立即解决的问题,对于硅晶圆厂回复正常供货都是阻碍,尤其长晶炉对于电力的持续性要求相当高。
再者,化学材料如光阻剂、BT树脂、钯材、氮气等化学材料很多都是日系大厂供应,如在BT树脂方面,东北的日立化成和三菱瓦斯化学囊括全球80%市占率等,也都影响后续DRAM生产供应链。
虽然全球4大DRAM厂都有向信越和SUMCO拿硅晶圆,但整体来看,这次硅晶圆危机对于三星电子(Samsung Electronics)和美光(Micron)影响较小,其中三星的硅晶圆供货商涵盖美、日、韩等,包括SUMCO、Siltronic等,其中三星和Siltronic也有在新加坡合资成立硅晶圆厂,合计三星全球硅晶圆供货商至少有5家;美光的硅晶圆供货商主要以美系业者为主,受到影响也有限。
在海力士(Hynix)和尔必达(Elpida)方面,信越半导体都是这两家DRAM厂主要的硅晶圆供货商,目前2家大厂也都积极寻找其他供货商支持。
在台厂方面,南亚科和华亚科主要的硅晶圆都是由台胜科提供,台胜科是台塑集团和SUMCO合资,双方各自持股46.1%和48.85%,因此后续供货较不受影响,而封测所需的BT树脂方面,台塑集团内部也可奥援,是这次受影响最轻微的台厂。
力晶和瑞晶方面,虽然信越也是供货商主要供货商,但力晶在硅晶圆供应上有4家供货商,目前也在寻找其他供货商奥援,而瑞晶也同样寻找其他硅晶圆供应来源。
在茂德方面,目前茂德的硅晶圆分两个体系,为尔必达代工的DDR3芯片方面,是采用尔必达系统的信越硅晶圆,但其他产品则不受限,大部分都向台系硅晶圆采购;华邦方面,目前硅晶圆供货商有3家以上,受到地震影响有限。