被动组件厂商美磊(3068)今(17)日召开法人说明会,该公司总经理许正源表示,看好今年NB和平板计算机的需求,今年公司在扼流器(Choke)的产能将大幅成长30、40%,而看好智能型手机的成长,LTCC制程的射频(RF)组件今年的产能预定扩增20~25%,若市况佳,不排除将持续扩大30%。他也宣布,美磊为提升RF组件的营运效益,将建置后段的封装测试产线,并自制上游的基板原料,以达到一条龙的营运综效。
许正源表示,目前美磊的Choke产能约9000万至1亿颗,其中一体成型式(Molding Choke)和组合式(Assembling) Choke各占一半,今年一体成型产能计划扩充4成,而组合式则目标扩产3成,产能将在今年底前开出。
以此估算美磊今年Choke的总产能可望由9000万~1亿颗,扩充至1.23~1.3亿颗,增幅达到30%。
今年全球PC、NB、平板计算机等需求估将成长20%。而许正源也指出,公司今年尤其看好NB、平板计算机的需求,因此积极扩充产能,以满足客户需求。
他也分析,从各产品应用来看,NB对Choke的使用量为每台8~13颗、Net Book较少,而平板计算机则为5~9颗。看起来平板计算机的使用量虽较小,但因对Choke的厚度要求需薄到约1.5公厘(mm),因此技术层次高、单价也高,而美磊已开发出厚度仅1.2和1.0mm的产品,并开始向客户送样,预估在平板计算机需求成长趋势下,仍有助公司业绩成长。
此外,他也表示,今年LCD TV对Choke的使用,已渐由过去的组合式Choke转换成一体成型式的;再加上智能型手机也采用小型化一体成型的Choke组件,在美磊产品符合产业趋势下,公司对后续营运持续有信心。
至于市场关注的RF组件产品,许正源则指出,目前公司的RF组件单月产能约3000多万颗,今年有扩产20~25%计划,若市况佳,则不排除有持续扩产30%的可能;而天线模块部份,目前持续与IC大厂合作,单月出货量约在数万颗。
由于之前美磊曾遭遇天线模块封装测试问题,此次法说会,美磊也宣布,将于平镇厂建置后段封装测试产线,同时,并发展上游基板原料,希望达成一条龙的上下游整合,达成营运的综效。
会中法人也关心,美磊为手机芯片大厂高通(Qualcomm)的供货商,在该公司合并创锐讯(Atheros)后,是否供应有影响?对此美磊不愿证实单一客户情形,仅表示,目前手中客户的合并案,并未造成公司营运上的改变。
除客户外,日本的震后影响,也是法说焦点。许正源则指出,日本电感大厂Murata和TDK传出部份产线停摆,但是否影响供应,尚须观察;他并强调,公司的原料并不受日本强震冲击。
美磊去年合并营收24.63亿元,年增42.63%,EPS 6.22元,法人估,今年美磊业绩可望受惠于去年以来的新增产能开出,再加上日强震后的转单效益,再加上供应苹果iPad、iPhone等产品的效益持续发酵,今年营收可望成长30%,上看31亿元,毛利率可持稳在33、34%,全年EPS则有机会达到9元水平。