日本311强震让瑞萨(Renesas)旗下多座工厂受创,过去被瑞萨一路追着打的台系USB 3.0控制芯片业者有意趁虚而入,藉这次机会加速将自家产品打入笔记本电脑(NB)及主板(MB)厂,希望客户分散采购货源,近期包括祥硕、威锋、钰创、睿思等USB 3.0 Host业者纷加速USB-IF Logo认证作业,但Device端业者则担心NAND Flash缺货涨价问题,恐将导致USB 3.0随身碟换机潮效应递延,后续发展备受关注。
USB 3.0商机是2010年科技产业焦点之一,但台系USB 3.0芯片业者却一路被瑞萨追得喘不过气来,瑞萨2010年市占率超过90%独强,2011年估计瑞萨仍将手握至少50%市占率,至于另外50%芯片大饼,将由祥硕、威锋、钰创、睿思等台厂抢食。
尽管日本311强震过后,瑞萨对外表示USB 3.0供应链不受影响,但近期却陆续传出对台厂暂停出货消息,芯片相关业者表示,藉由这次地震影响,已积极说服MB和NB客户强化分散货源采购,希望能藉此机会获得转单。
USB 3.0业者亦坦承,不管瑞萨情况如何,自己要加速产品竞争力,才是最核心关键,各厂都加速旗下USB 3.0 Host芯片通过USB-IF Logo认证作业进度,才能说服客户扩大采购意愿。
值得注意的是,这次日本遭逢强震,相关业者对于后市影响不敢轻忽,在USB 3.0 Host端业者希望接获转单之余,在Device端方面,USB 3.0业者则是担心近期NAND Flash缺货和涨价效应,恐将影响2011年业界寄予厚望的USB 2.0转USB 3.0随身碟换机潮。
芯片业者表示,随着2011年初单芯片解决方案愈益成熟,USB 3.0随身碟商机已渐具雏形,预计商机爆发时间点应会落在第2季,但这次地震导致全球第2大NAND Flash供货商东芝(Toshiba)供货吃紧,甚至其他韩系供货商亦面临硅晶圆等材料短缺问题,让USB 3.0业者担心商机受阻,未来若NAND Flash价格持续上涨,不但内存模块厂会有NAND Flash供应短缺问题,反映在终端成本及售价上,消费者接受度会降低,恐不利2011年随身碟换机潮。
整体而言,USB 3.0业者对于这次地震所引发产业板块变动不敢轻忽,USB 3.0 Host芯片端希望能藉此机会分食瑞萨市占率,但在USB 3.0随身碟端,则与NAND Flash价格变化荣枯与共,芯片厂和模块厂都不乐见因为NAND Flash价格飙涨,而导致USB 3.0随身碟换机潮消失。