日本百年强震快满1周,多数半导体业者仍陷于寻求硅晶圆和各种化学材料的大作战中!日前传出尔必达(Elpida)阵营的硅晶圆采用硅磊芯片(EPI Wafer),与一般硅晶圆种类不同,尔必达阵营内部已采取紧急应变措施,传力晶考虑将部分45奈米制程转回生产63奈米制程,且瑞晶因为转进45奈米速度较快,会将部分63奈米硅晶圆支持力晶,采各种方式来因应硅晶圆的短缺;力晶仅表示,因应这次强震,内部会针对产销计划重新规划。
日本311强震虽然没有震到DRAM生产基地,但对于整个半导体上游材料的供应链却震出大问题,尤其是硅晶圆材料方面,是目前各大半导体业者最头痛的一环,2大龙头厂信越半导体和SUMCO的全球市占率超过50%,面临部分厂房停工和日本境内限电的问题,后续硅晶圆的供应顺畅度有待考验。
不过,各家DRAM厂也开始启动各项应变措施,尤其尔必达阵营的硅晶圆系统是采取EPI Wafer,与一般硅晶圆不同,而60奈米和45奈米用的EPI Wafer规格又不同,面对这次的日本强震影响硅晶圆供应链,尔必达阵营的各DRAM厂也在生产上做调配,以针对这次强震做应变。
日前传出力晶内部认为硅晶圆供货若持续不顺,会考虑将原本要转进45奈米制程的产能,重新转回63奈米制程,主要是适逢力晶要针对45奈米硅晶圆大量备货之际,日本发生大地震,为了保持生产线运作不断线,计划调配产能比重将以硅晶圆规格为优先;对此力晶表示,高阶制程的原料不同,会因应这次强震对产销计划作重新的规划。
再者,瑞晶提前于2010年底,将12吋晶圆厂产能全转45奈米制程,因此也将部分63奈米EPI Wafer调配去支持力晶。
业者指出,一般EPI Wafer以生产逻辑产品为主,虽然芯片成本较高,但质量也较好,采EPI Wafer可提升生产良率,目前仅有尔必达阵营是在每个DRAM制程世代都采用EPI Wafer,多数内存厂以一般硅晶圆为主,而EPI Wafer其实每一家硅晶圆厂都有供应,尔必达阵营的供货来源包括信越和SUMCO。
目前在全球4大DRAM阵营方面,三星电子(Samsung Electronics)的硅晶圆供货商主要以SUMCO、Siltronic为主,海力士(Hynix)的硅晶圆供应供应也涵盖信越半导体、SUMCO等,尔必达以信越为主,也有部分是SUMCO,而美光旗下的南亚科和华亚科的硅晶圆则以集团内的台胜科为主。
在NAND Flash方面,东芝的硅晶圆也是以信越为主,但仍是有其他供货商,目前内部硅晶圆会以NAND Flash产能为主,确保NAND Flash供应链不中断。
业者认为,由于日本当地新地震、余震、辐射污染、停电等问题不断扩大,台厂对于当地讯息的掌握度仍低,很多消息都要等待材料厂商的回报才能厘清后续供应状况,由于̑距离311强震快满一周,希望能陆续获得进一步的消息。
业者进一步指出,硅晶圆后续是否缺货?会缺的多严重都是未知数,因为地震重挫日本经济和电子产业生产链之后,未来个人计算机(PC)、平板计算机、智能型手机等应用需求是否会缩水是大家最担心之处,面对供给端发生强烈不确定因素之际,其实需求端的变量也潜藏危机,因此上、下游业者都不敢太早下定论。