DRAM硅晶圆库存撑2个月 5月料源视信越复工而定

存储器 中国闪存市场 Helan 2011-03-16 08:22
日本强震让全球半导体产业硅晶圆供货吃紧,在全球主要2大硅晶圆供货商信越半导体和SUMCO无法顺利供货下,DRAM厂硅晶圆库存不足问题浮上台面,一方面是资金吃紧导致没有充分备货,另一方面是转制程速度较慢,部分新制程的硅晶圆才正要拉货,就遇上强震天灾,业界预估,DRAM厂硅晶圆库存量最多2个月,生产线在3、4月仍是安全,但5月之后恐要看信越复工的状况,若再拿不到硅晶圆将影响后续产出。
业界透露,在上周五日本强震之后,台积电和联电在周末即紧急向台胜科要求确保更多的硅晶圆数量,但与晶圆代工业者相较,DRAM厂在硅晶圆库存备货上并不充足,原因有很多,像是部分业者资金吃紧、正好遇上转换新制程的硅晶圆来不及拉货等因素。
业界推测,目前DRAM厂的硅晶圆库存量最多2个月,最少可能1个月左右,以目前库存水位在3、4月生产运作上都无大碍,但担心撑过2个月后,是否硅晶圆供货可回复正常,或是在信越和SUMCO复工的过程中,是否会优先供应部分大厂导致配货不均等问题。
不过,以目前DRAM Wafer产值不高情况下,如果其他半导体厂高价拉货,DRAM厂的确在议价拿货能力上较吃亏。
根据外电指出,信越在日本的群马厂房已重新启动生产,但仍受到日本轮区限电的影响,但茨城厂和福岛厂则仍在做安全检查,让无法确定何时可开始运作。
业者认为,现在大家都慌了阵脚到处预订硅晶圆,其实上游厂也要评估哪些是真正需求?哪些是超额预定(Double-Booking)? 现阶段外界由于信息混乱,都把情况假设在最糟的情况,如果硅晶圆供应链回复速度比大家想象中快,可能到时又沦为超额预订,或被哄抬价格的下场。
下游业者分析,以DRAM市场状况来看,虽然地震发生后现货价格大涨反应,但其中不乏人为哄抬的成分,因为根据PC OEM业者反应,其实没有像现货市场这么激情,主要是这个时间点DRAM其实并不缺货,之前甚至有点供过于求,后续DRAM合约价或许可以陆续往上调,但不至于出现一次到位的暴涨。
业者认为,目前日本供应链最大两个问题是电力和硅晶圆,但也传出虽然日本地区轮流限电,但针对部分对于电力需求高且不允许断电的半导体制程产业,有提供连续供电的措施,但相较起来,硅晶圆的确是目前各厂较头痛的问题。
在NAND Flash方面,东芝的四日市12吋晶圆厂其实本身受到地震影响不大,但以硅晶圆库存量来看,3、4月不成问题,但5月之后就较令人担心,加上东芝主要的硅晶圆是信越为主,还有其中一些化学材料供货商这次也受到日本地震影响,因此材料的来源对于东芝后续产能是关键,这也攸关全球NAND Flash供应链的情况。

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