过去硅晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪,但从未像这次日本311强震把全球2大硅晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题,甚至影响全球半导体供应链。
通常1家晶圆厂会采用至少2~3家硅晶圆来源,其中1家为主力,其他硅晶圆规格也要先认证,以免临时有意外时无法衔接生产,以台系DRAM厂为例,尔必达(Elpida)日系阵营以信越半导体的硅晶圆来源为主,包括瑞晶、力晶等,但这次信越有厂房落于震灾区,因此对硅晶圆供货影响较深。
信越在日本的群马厂已重新启动生产,但仍受到日本限电影响,但茨城厂和福岛厂还在停工,尚无法确定何时可开始运作。
NAND Flash大厂东芝(Toshiba)目前受影响最深的也是硅晶圆供应的问题,东芝主要的供货商也是信越半导体,因此日系业者都在等信越复工的状态。
再者,美系如南亚科和华亚科等DRAM,硅晶圆来源以SUMCO旗下的台胜科为主,虽然SUMCO也面临停电等问题,但相较之下,硅晶圆来源较稳定。
在这一波矽晶圆抢料大战中,南科有信心最不受冲击,南科表示,目前主要的矽晶圆供应商是由SUMCO(小松)与台塑合资的台胜科,SUMCO为全球第二大矽晶圆供应商,持有台胜科48%股权,南科为台胜科优先供货对象,矽晶圆料源的冲击很小,目前备货量至少有1-2个月的量,短期不会有威胁。
南科也指出,信越化学是全球第一大厂,且因为工厂在灾区,所以对半导体产业的矽晶圆供应,多多少少产生负面影响,但是供应会不会断炊?仍有待观察。力晶目前有4家矽晶圆供应商,有来自欧洲、日本、美国的料源,日本的货源主要供应40奈米等级,力晶已经开始协调从其他地区调足货源,库存量约 1个月。华亚科的矽晶圆来自九州,料源应没有冲击,但是部分塑料、电子化学品来自日本,这部分会有影响,预估1个月内会恢复。
硅晶圆吃紧问题不只发生在内存厂身上,其他晶圆代工业者也都有追加备货;一般而言,晶圆代工厂的硅晶圆库存量会高于内存厂。
不过,外界也担心现在大家因为信息混乱因此都慌了阵脚到处预订硅晶圆,如果信越顺利复工,且整个硅晶圆供应链生产顺利,未来恐出现超额预定(Double-Booking)状况,或是为了要优先取得硅晶圆而被哄抬价格;因此,现在上游材料厂也在厘清究竟哪些是真正的需求?哪些是恐慌心理的超额下单。